概要・用途　

抵抗加熱蒸発源及びEBガンを用いて、基板上に金属膜又は酸化膜等を成膜することを目的とした蒸着装置です。
タッチパネルから排気操作を自動で行え、水晶振動子による膜厚計で膜厚管理可能な研究開発に適したシステムです。

特徴

【特徴１】成膜範囲と蒸着源

最大φ100㎜の基板に対して成膜が可能です。　　　　　　　　　　　　　　
各種専用トレイを用いることで様々なサイズの基板に対した成膜が可能です。
蒸着源として 3連E-GANと抵抗加熱ボートを各1基標準で搭載しています。

【特徴2】操作性とオプション

タッチパネルによるエレクトロマニュアルで真空排気操作が自動で行え、各種インターロックにより誤動作も防止します。
基板回転、基板加熱、基板冷却、チラー追加等の各種オプションをご用意しています。

【特徴3】拡張性

フログレックス基板搬送機構を持つ「STR2000トランスファーユニット」を接続することで、ALD装置、スパッタ装置、アニール装置と容易に複合化することができます。　各装置との複合化することにより、基板を大気に曝さずに連続で処理することが可能です。

SEV2000Plus仕様表　

SEV2000Plus外観図

修理・改造

弊社装置に関わる保守サービスは、北海道の本社及び静岡県の拠点から技術者を派遣して対応致します。また、改造・保守に関わる事前お打合せについては北海道と関東地区のオフィスにお問い合わせください。

改造

装置の導入後でも、実験内容や使用条件の変更に伴う改造に関する業務を承ります。
詳しくは、ページ右上の【お問合せ】へ。