トランスファーユニット ウェハーを真空下で成膜装置やアニール装置へ運ぶ基板搬送アームです。
STR2000
Plusシリーズの装置同士の基板搬送を担う中核装置、
ロードロック室としても使用できる
POINT
- 左右と背面へ最大3装置と複合化
- 搬送事故を防止するセンサーを多数搭載
- オプションで高真空対応も可能
本体寸法
W562mm×D621mm×H1225mm
接続装置 | 操作方法 | TMP排気ユニット | 複合化 |
---|---|---|---|
3台 | タッチパネル | 搭載可 | 〇 |
概要・用途
STR2000 トランスファーユニットは、弊社ALD装置やスパッタ装置、アニール装置、蒸着装置等、最大3台の装置を自由な組み合わせで合体できる、複合装置用基板搬送ユニットです。
本装置は、コアチャンバーにフロッグレッグトランスファー(基板搬送機構)と矩形ゲートバブルを組み込んだ構造で、高い品質と性能、信頼性、安全性、低コストを実現しました。
複合化により、基盤を大気に曝さずに核装置のプロセスチャンバーへ受け渡すことができます。
STR2000ブロックダイヤグラム
特徴
【特徴1】フロッグレッグトランスファー
フロッグレッグトランスファーは、90度ステップ旋回とアーム伸縮を最適な位置とスピードでティーチングできます。
また、安全で適切な推力に調整でき、万一過負荷が加わった場合は自動停止します。
【特徴2】タッチパネル操作
コアチャンバーの真空排気制御、指定基板搬送チャンバーのフロッグレッグトランスファー制御とゲートバルブ開閉をタッチパネルから操作できます。(手動モードでも操作可能)
【特徴3】増設
コアチャンバーの高真空排気対応として、ご購入後でもTMP排気ユニットを簡単に増設できます。
【特徴4】基板有無確認センサー
コアチャンバーには基板有無確認センサーを標準装備していますので、成膜などのミス防止が可能です。
【特徴5】基板の出し入れ
基板は正面配置の手動ハッチから簡単に出し入れできます。
【特徴6】トランスファーロッドとの比較
基板突き上げ回転機構付属のトランスファーロッドを用いた搬送ユニットと比較して、専有面積が少なく、ほぼ同価格で構築できます。(当社比)
STR2000仕様表
STR2000外観図
W562mm×D621mm×H1225mm
修理・改造
弊社装置に関わる保守サービスは、北海道の本社及び静岡県の拠点から技術者を派遣して対応致します。また、改造・保守に関わる事前お打合せについては北海道と関東地区に駐在している営業担当者にて対応致します。
装置の導入後も安心して装置をご使用頂けるよう体制を整えております。
装置の御納入後の定められた保証期間内は、弊社が定める一定の条件(天災や誤った使用方法に起因する故障)に含まれない初期不良等の不具合に対しては無償による修理対応を行います。
詳細はお問い合わせください。
修理メンテナンスメニュー例
- 装置の定期メンテナンス、不具合時のサービス対応。
- 装置の改造や機能追加、それらに伴うプログラムソフトの変更。
- 装置の移設、レイアウト変更。
- オペレーショントレーニング。(ユーザー様の運用担当者の交代時など)
- 消耗品の購入。
- メール、お電話等で解決するご質問。
改造
装置の導入後でも、実験内容や使用条件の変更に伴う改造に関する業務を承ります。
【改造事例】
- トランスファーユニットを介した別装置との複合化(Plusシリーズ)
- 各種の機能追加変更や部品交換。
- 特殊形状用サンプルホルダーの製作。
- プログラムの改良、アップデート。
- ロータリーポンプからドライポンプへの置き換え。
- ポンプの大型化。
- その他、ご要望に応じた改造、現地サービス。