スパッタリング 一覧

卓上型スパッタ装置　SSP1000で窒化チタン(TiN)を成膜してみた

皆さん、“TiN（窒化チタン）”って聞いたことがあるでしょうか？ チタニウムナイトライドの略ですが、一般的にティーアイエヌとかチタンナイトライドと呼ばれています。 半導体では主にSiO2等の酸化膜層に直接Cuを成膜すると溶け込んでしまうので、バリア層としてTiNを間に成膜します。 それとは別に、今

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私たちの生活を支えるスパッタを活用した製品

普段の生活の中では、耳慣れない「スパッタ」。 簡単に説明すると、材料表面に高エネルギーの粒を当てることで、材料の表面から原子が飛び出すことをいいます。 この飛び出した原子達が、近くにある物質にくっつくと膜ができます。 スパッタを活用した製品は私たちの生活には欠かせないものとなっています。

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