アニール装置ウェハーを真空中で高温の加熱処理することにより膜の改質が行える装置です。

SAN2000Plus

基板への高温加熱処理(アニール)や
反応性ガス導入による熱処理が可能

POINT

  • 200℃~1000℃の加熱制御機能を搭載
  • RF電源搭載モデルならプラズマ処理が可能
  • スパッタやALD装置との複合化に対応

本体寸法

W608mm×D460mm×H1827mm

加熱制御温度到達圧力プラズマ処理複合化
200℃〜
1000℃
10^-5搭載可

概要・用途

 

SAN2000Plus アニール装置は、6インチまでの基板を強力な赤外照射により、真空中または真空ガス雰囲気中のクリーンな環境で加熱処理することができます。

更に、基板表面の有機膜,金属膜の除去、表面改質等が可能なプラズマプロセス技術をシリーズに加え、基板成膜の前工程処理と後工程処理を1台2役として兼用することが可能です。

装置購入後でもフロッグレッグ基板搬送機構を持つ廉価型STR2000トランスファーと接続可能なため、スパッタ装置,蒸着装置等の成膜装置と容易に複合化することができ、将来拡張するご予定のあるお客様に最適なアニール装置です。

 

 

特徴

【特徴1】熱処理方法

ターボ分子ポンプにより高真空に排気したチャンバー中で基板加熱処理が可能です。また、マスフローコントローラーを最大3系統まで装備でき、種々の真空ガス雰囲気中での熱処理ができます。

【特徴2】多様性

200℃からMAX1000℃までの加熱制御、冷却時間を最大19ステップのプログラムと30レシピで組むことができます。但し、実基板温度は制御温度(モニター温度)よりも低くなります。

【特徴3】均一に加熱処理

4インチ実基板温度800℃時の温度分布は±1.5%以内で均一な基板加熱ができます。

【特徴4】高速冷却が可能

水冷式コールドウォール構造と基板冷却ガス機構を併用しているため、高速冷却が可能です。

【特徴5】プラズマ表面処理装置

SAN2000PC Plusはアニール装置と高周波電源を装備していますので、熱処理に加え、プラズマ表面処理装置として、基板表面クリーニングや表面改質することが可能です。

【特徴6】拡張性

装置ご購入後でも弊社STR2000トランスファーをコアとし、基板を大気に晒さずにALD装置,スパッタ装置等の複合装置とすることが可能です。

 

性能

【特徴1】優れた温度制御

最適なPIDアルゴリズムにより、優れた温度制御ができます。

【特徴2】プログラムパターン

1パターンあたり最大19ステップのプログラムができ、最大30種類のプログラムパターンの設定が可能です。

【特徴3】基板表面クリーニング

基板成膜前の自然酸化膜,汚れ等を除去し、膜付着力を高めます。

【特徴4】基板表面界面活性処理

親水性処理等の表面活性処理ができます。

【特徴5】優れた操作性

タッチパネルによる排気操作,ガス導入操作,加熱プログラム制御、レシピ設定ができます。

【特徴6】優れた安全性

チャンバー全面水冷とし、真空排気,加熱,冷却水量,高周波プロテクション等の、各種インターロックにより、安全性の高い装置となっています。

SAN2000Plus仕様表

 

 

SAN2000Plus外観図

 

SAN2000Plus外観図

SAN2000Plus

 

SAN2000pcPlus外観図

SAN2000PC-Plus

修理・改造

弊社装置に関わる保守サービスは、北海道の本社及び静岡県の拠点から技術者を派遣して対応致します。また、改造・保守に関わる事前お打合せについては北海道と関東地区に駐在している営業担当者にて対応致します。
装置の導入後も安心して装置をご使用頂けるよう体制を整えております。

装置の御納入後の定められた保証期間内は、弊社が定める一定の条件(天災や誤った使用方法に起因する故障)に含まれない初期不良等の不具合に対しては無償による修理対応を行います。
詳細はお問い合わせください。

修理メンテナンスメニュー例

  • 装置の定期メンテナンス、不具合時のサービス対応。
  • 装置の改造や機能追加、それらに伴うプログラムソフトの変更。
  • 装置の移設、レイアウト変更。
  • オペレーショントレーニング。(ユーザー様の運用担当者の交代時など)
  • 消耗品の購入。
  • メール、お電話等で解決するご質問。

 

改造

装置の導入後でも、実験内容や使用条件の変更に伴う改造に関する業務を承ります。

【改造事例】

  • トランスファーユニットを介した別装置との複合化(Plusシリーズ)
  • 各種の機能追加変更や部品交換。
  • 特殊形状用サンプルホルダーの製作。
  • プログラムの改良、アップデート。
  • ガス導入系の追加。
  • ロータリーポンプからドライポンプへの置き換え。
  • 補助ポンプの大型化。
  • 冷却水循環装置(チラー)の追加。
  • その他、ご要望に応じた改造、現地サービス。