スパッタ装置 製品一覧

Arイオンをプラズマ放電下でターゲットに衝突させ、衝突により叩き出されたターゲット材料が対向する基板に付着するスパッタリング現象を利用した成膜装置です。
また、関連装置として成膜後の膜質改善用途に、アニール装置を紹介します。

  • SSP1000

    小型の卓上型スパッタ装置エントリーモデル、成膜方向を自在に変更可能

    詳しく見る

  • SSP2000Plus

    2元カソードのスリムタワー、拡張可能型

    詳しく見る

  • SSP2500G

    グローブボックス搭載の2元カソードモデル、オートマッチャー標準搭載

    詳しく見る

  • SSP3000

    3元カソード、基板加熱MAX800℃、膜厚分布±3%

    詳しく見る

  • SSP3000Plus

    3元カソード、基板加熱MAX800℃、膜厚分布±3%、拡張可能型

    詳しく見る

  • SAN1000

    基板への高温加熱処理(アニール)や不活性ガス導入による熱処理時の圧力コントロールが可能

    詳しく見る

  • SAN2000Plus

    MAX1000℃の温度制御やRF電源搭載が可能、拡張可能型装置に接続できる

    詳しく見る