SSP3000
3元カソード、基板加熱MAX800℃、膜厚分布±3%
製品一覧
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SSP3000Plus
3元カソード、基板加熱MAX800℃、膜厚分布±3%、拡張可能型
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SAL3000
デポ方向、グローブボックス、ロードロック室の選択が可能
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SAL3000Plus
拡張可能型のALD、デポ方向選択可、基板加熱MAX800℃
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MMC-電磁クラッチ
主にカウンターやポンプユニットに使用、エンジンの回転力をポンプなどへ伝達
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エアークラッチ
主に主機前駆動装置に使用、エンジンの回転力を発電機などへ伝達
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SAN1000
基板への高温加熱処理(アニール)や不活性ガス導入による熱処理時の圧力コントロールが可能
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SAN2000Plus
MAX1000℃の温度制御やRF電源搭載が可能、拡張可能型装置に接続できる
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SEV2000Plus
金属膜又は酸化膜等を成膜することを目的とした真空蒸着装置です。
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STR2000
PLUSシリーズ3台までと連結できる省スペースの自動基板搬送アーム
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SAF3000
炉芯管内の正確な温度制御、圧力制御、水蒸気導入、急冷に対応
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スペースチャンバー
液体窒素循環式シュラウドや多数の導入ポートを搭載