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基板への高温加熱処理(アニール)や不活性ガス導入による熱処理時の圧力コントロールが可能
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MAX1000℃の温度制御やRF電源搭載が可能、拡張可能型装置に接続できる
金属膜又は酸化膜等を成膜することを目的とした真空蒸着装置です。
PLUSシリーズ3台までと連結できる省スペースの自動基板搬送アーム
炉芯管内の正確な温度制御、圧力制御、水蒸気導入、急冷に対応
液体窒素循環式シュラウドや多数の導入ポートを搭載
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