スパッタリングとは？基礎的内容をわかりやすく解説！
「スパッタリングは専門用語が多すぎて難しい」 「結局どの装置を選べば良いのかわからない」 上記のようなお悩みは、スパッタ装置を検討する際によくある悩みだと思います。 そこで本記事ではスパッタ装置を製造するメーカー「菅製作所」が、スパッタリングについてわかりやすく解説します
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マグネトロンスパッタの原理をわかりやすく紹介「菅製作所」
スパッタには多くの方式がありますが、今日はその中から「マグネトロンスパッタ」について紹介します。 マグネトロンスパッタの原理やわかりやすい図解、成膜時のメリット・デメリットについても説明していきます。 マグネトロンスパッタの原理 マグネトロンスパッタは、2極法スパ
小型の研究開発機器「卓上スパッタ装置」を使用する3つのメリット【菅製作所】
研究開発機器として幅広く使用されているスパッタ装置。 スパッタ装置とは、イオン化させたArガスを高速でターゲットに衝突させ、衝突により叩き出されたターゲット原子が基板に付着するスパッタリング現象を利用したPVD方式の薄膜形成装置です。 そんなスパッタ装置ですが、手
スパッタ装置の代表的な5つの方式とは？原理や用途を紹介！
スパッタ装置は、Arイオンをプラズマ放電下でターゲットに衝突させ、衝突により叩き出されたターゲット材料が対向する基板に付着するスパッタリング現象を利用した成膜装置です。 しかし、スパッタ装置と一言に言ってもいくつかの方式があります。 今回は代表的な5つの方式をご紹介します。 無電極誘導放電
高膜質が可能なスパッタ装置とは？用途別に5種類の特徴解説
スパッタ装置とはスパッタリング現象を採用している装置です。Arイオンをプラズマ放電下でターゲットに衝突させ、それによって叩き出されたターゲット材料がスパッタリング現象によって成膜されます。 現在は、金属膜、絶縁膜、電導膜、保護膜、反射膜、触媒、コーティング、回路、電池、MEMS、新素
スパッタ装置とは？菅製作所SSP3000Plusの性能や特徴を紹介
スパッタ装置は、真空薄膜形成のカテゴリの中では物理蒸着法（PVD）に分類されるスパッタリング法を用いた成膜装置です。 スパッタ装置により生成される薄膜は、基板への優れた密着性、繰返し成膜する時の高い再現性、高融点材料や合金も作れる特徴を有しており、半導体や電子デバイスをはじめ機能性材
スパッタ装置とは？菅製作所SSP3000の性能や特徴を紹介
スパッタ装置は、真空薄膜形成のカテゴリの中では物理蒸着法（PVD）に分類されるスパッタリング法を用いた成膜装置です。 スパッタ装置により生成される薄膜は、基板への優れた密着性、繰返し成膜する時の高い再現性、高融点材料や合金も作れる特徴を有しており、半導体や電子デバイスをはじめ機能性材
物理蒸着法（PVD）の、スパッタ装置とは？菅製作所SSP2500Gの性能や特徴を紹介
スパッタ装置は、真空薄膜形成のカテゴリの中では物理蒸着法（PVD）に分類されるスパッタリング法を用いた成膜装置です。 スパッタ装置により生成される薄膜は、基板への優れた密着性、繰返し成膜する時の高い再現性、高融点材料や合金も作れる特徴を有しており、半導体や電子デバイスをはじめ機能性材
金属膜、絶縁膜はもちろん、酸化膜、窒化膜を生成するスパッタ装置とは？菅製作所SSP20…
スパッタ装置は、真空薄膜形成のカテゴリの中では物理蒸着法（PVD）に分類されるスパッタリング法を用いた成膜装置です。 スパッタ装置により生成される薄膜は、基板への優れた密着性、繰返し成膜する時の高い再現性、高融点材料や合金も作れる特徴を有しており、半導体や電子デバイスをはじ
小型の物理蒸着法（PVD）のスパッタ装置とは？菅製作所SSP1000の性能や特徴を紹介
スパッタ装置は、真空薄膜形成のカテゴリの中では物理蒸着法（PVD）に分類されるスパッタリング法を用いた成膜装置です。 スパッタ装置により生成される薄膜は、基板への優れた密着性、繰返し成膜する時の高い再現性、高融点材料や合金も作れる特徴を有しており、半導体や電子デ
スパッタ装置とは？スパッタ装置製造メーカーAGUSがスパッタの基本の㋖を解説！
1946年に創業した菅製作所は、約半世紀もの間、漁業用船舶機器の製造販売および漁船向けの動力伝達用クラッチシステムを中心に、油圧機器、漁労機器などの船舶用機器を提供してまいりました。 2000年には自社製スパッタ装置の販売を開始し、現在は大学や研究機関を中心に活動の幅を拡げております
卓上型スパッタ装置 SSP1000で窒化チタン(TiN)を成膜してみた
皆さん、“TiN（窒化チタン）”って聞いたことがあるでしょうか？ チタニウムナイトライドの略ですが、一般的にティーアイエヌとかチタンナイトライドと呼ばれています。 半導体では主にSiO2等の酸化膜層に直接Cuを成膜すると溶け込んでしまうので、バリア層としてTiNを間に成膜します。 それとは別に、今
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