【YouTube更新】スパッタ成膜タイムアタック ~酸化シリコン最高レートへの挑戦~
酸化シリコン(SiO₂)成膜の“実際にかかる時間”を計測する「成膜タイムアタック」動画を公開しました。今回の動画では、当社製スパッタ装置「SSP1000キュービックスパッタ装置」を使用し、成膜開始から終了までの一連の流れをご紹介しています。チャンバーの真空引き、出力調整、成膜、ベント、基板取り出し
酸化シリコン(SiO₂)成膜の“実際にかかる時間”を計測する「成膜タイムアタック」動画を公開しました。今回の動画では、当社製スパッタ装置「SSP1000キュービックスパッタ装置」を使用し、成膜開始から終了までの一連の流れをご紹介しています。チャンバーの真空引き、出力調整、成膜、ベント、基板取り出し
現代のデジタル社会を支える半導体デバイスの進化は、精密な薄膜技術によって推進されてきました。 中でもALD(原子層堆積)は、原子レベルで膜を積み重ねる画期的な手法として、最先端デバイス製造に不可欠です。 本記事では、この精密成膜技術がフィンランドでの誕生から、半導体産業への本格
「ALD(原子層堆積法)について調べているけれど、「プリカーサ」という言葉の意味がよくわからない…」「ALDで高品質な薄膜を作るために、プリカーサがなぜ重要なのか知りたい」 もしあなたがそうお考えなら、この記事がその疑問にお答えします。 ALD装置の導入実績が豊富な菅製作所が、
スパッタ装置を使用する中で発生しやすいトラブルと、その対処方法について解説した動画を公開しました。 真空が引けない、膜厚が安定しない、アークが頻発するなど、現場でよく耳にする課題について、実際の事例を交えながらわかりやすく説明しています。 初心者の方から、より安定した運用を目指すご担当
現代の電子機器が小型化・高性能化を遂げる中で、半導体デバイスの微細加工技術はますます重要性を増しています。 その最前線で注目を集めるのが、原子層堆積(ALD)と呼ばれる革新的な薄膜形成技術です。ALDは、膜を原子1層ずつ積み重ねていくことで、従来の成膜技術では困難だった極めて精密で均
いつも菅製作所のウェブサイトをご覧いただき、誠にありがとうございます。この度、ALD装置をご利用のお客様からよくお問い合わせいただくトラブルとその対策について、詳しく解説した動画を公開いたしました。動画では、以下の主要なトラブルと、それぞれの具体的な解決策をご紹介しております。 【到達真空度
私たちの身の回りには、意識せずとも多くの真空技術が活用されています。スマートフォンやパソコンの心臓部である半導体の製造から、食品のフリーズドライ、さらには最先端の科学実験まで、多岐にわたる分野で「真空」が重要な役割を担っているのです。 しかし、「真空」とは一体何でしょうか?そして、そ
真空技術が不可欠な現代産業において、真空度の正確な測定はプロセスの成否を左右します。中でも「ピラニ真空計」は、その手軽さと信頼性から多くの現場で活躍する主要な真空計です。 しかし、この計器がどのような原理で機能し、どのように読み取るべきかを深く理解していなければ、誤った判断からプロセ
半導体製造、FPD(フラットパネルディスプレイ)製造、医療機器、分析機器、宇宙開発など、現代社会を支える最先端の研究開発や産業プロセスにおいて、真空技術は不可欠な基盤です。そして、その高性能な真空システムの中核を担うのが、真空バルブに他なりません。 真空バルブは、ガス流の精密な制御を
半導体製造、材料研究、分析機器など、さまざまな分野で不可欠な真空プロセス。その基盤を支える真空ポンプの中でも、特に「粗引き」や「中真空」領域で広く用いられるのが、ロータリーポンプ(RP:油回転真空ポンプ)です。 しかし、このロータリーポンプを使用する上で、避けて通れない重要な課題が「
現代の科学技術の進歩において、薄膜作製技術は不可欠な役割を果たしています。 特に、スパッタリング技術は、高品質な薄膜を精密に作製できることから、研究開発や産業分野で広く利用されています。 しかし、従来の大型スパッタ装置は、設置場所やコスト、操作性などの面で課題がありました。そこ
従来の薄膜形成技術の常識を覆す、画期的な先端技術である粉体スパッタリングをご存知でしょうか。 この技術は、真空中でプラズマを生成し、その力を利用して、目に見えないほど微細な粉体の一粒一粒に、極めて薄い膜を均一に形成することを可能にします。 これにより、粉体材料に新たな機能を付与
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