酸化シリコン（SiO₂）成膜の“実際にかかる時間”を計測する「成膜タイムアタック」動画を公開しました。
今回の動画では、当社製スパッタ装置「SSP1000キュービックスパッタ装置」を使用し、成膜開始から終了までの一連の流れをご紹介しています。チャンバーの真空引き、出力調整、成膜、ベント、基板取り出しまで、それぞれの工程にかかる時間をご確認いただけます。
スパッタ成膜プロセスの設計や成膜方法選定の参考に、ぜひご覧ください。
▼主な成膜条件
・装置：SSP1000キュービックスパッタ装置（菅製作所製）
・ターゲット材：酸化シリコン（SiO₂）
・使用ガス：アルゴン（Ar）
・基板：4インチSiウェハ
・チャンバー圧力：0.5 Pa
・RF出力：300 W
・TS距離：55 mm
・基板回転：あり（5 rpm）
▼動画はこちら
スパッタ成膜タイムアタック～酸化シリコン最高レートへの挑戦～
https://youtu.be/9M6oButtRYo
