【新着動画】「フォトリソグラフィーとは？工程からEUVまで解説【半導体製造】」を公開し…
本動画では、半導体製造の前工程において回路パターンを形成する重要技術「フォトリソグラフィー」について、基礎からわかりやすく解説しています。 フォトリソグラフィーは、フォトレジストを塗布したシリコンウエハに光を照射し、フォトマスクを用いて微細な回路パターンを転写する工程です。半導体デバイスの微
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「2026年 第73回 応用物理学会」出展 のご案内
2026年 第73回 応用物理学会 春季学術講演会が、東京科学大学 大岡山キャンパス 屋内運動場にて3月15日（日）～18日（水）の4日間開催されます。弊社もブース「小間No. 2-11」にて、次の装置の展示を行います。 ・小型原子層堆積装置「SAL1000 デスクトップ型ALD装置」・卓上
お詫び：「お問合せ」フォーム システム障害について
ホームページご利用者各位 菅製作所ホームページをご利用いただき、誠にありがとうございます。 このたび、長期間（2026年1月14日 ～ 2026年2月27日）にわたり、お問い合わせフォームからのメールが正常に受信できていなかったことが判明いたしました。 原因は、メール設定変更に伴
【新着動画】「半導体製造の『前工程』10ステップをわかりやすく解説！【菅製作所】」を公…
本動画では、半導体デバイスが生まれるまでの前工程に焦点を当て、10の主要な工程を順を追ってわかりやすく解説しています。前工程は微細パターン形成やデバイス特性に直結する重要なプロセスであり、各ステップの目的や役割を正しく理解することが品質・歩留まりの向上につながります。 ＜この動画で分かること
モールディング（半導体封止工程）とは？仕組み・方式をわかりやすく解説
半導体製造の後工程で欠かせない「モールディング（封止）」。 本記事では、モールディングの役割や仕組みをはじめ、代表的なトランスファー方式・コンプレッション方式の違い、実際の工程フローまでをわかりやすく解説します。 なぜ半導体チップを樹脂で覆う必要があるのか、どのようにして信頼性
半導体のワイヤーボンディングとは？原理・フリップチップとの違いまで解説
半導体が外部回路とつながり、私たちの身近な電子機器が正しく動くために欠かせないのが「ワイヤーボンディング」です。 本記事では、後工程の中でも特に重要なこの技術について、基本的な原理や役割、工程の流れをわかりやすく整理しました。 さらに、主流となっているボールボンディングとウェッ
【半導体製造】ダイボンディングとは？工程の流れと役割をわかりやすく解説
半導体製造の後工程において、製品の品質や信頼性を左右する重要なプロセスである「ダイボンディング」。 ウエハーから切り出された微細な半導体チップを、基板やリードフレームに高精度で固定するこの工程は、放熱性や電気特性、さらには製品寿命にも大きく関わります。 本記事では、ダイボンディ
【新着動画】「ロータリーポンプの仕組みと種類｜油回転真空ポンプの基礎知識」を公開しまし…
本動画では、真空技術の基礎として重要なロータリーポンプについて、その仕組みや代表的な種類、特徴をわかりやすく解説しています。油回転真空ポンプの構造と動作原理を理解することで、真空装置全体の性能や選定ポイントを把握する助けになります。 ＜この動画で分かること＞ ・ロータリーポンプの基本的
【半導体製造】ダイシングとは？工程の流れ・方式の違いまで解説
半導体製造の後工程の中でも、製品の品質や歩留まりを大きく左右するのが「ダイシング工程」です。 1枚のウエハーを個々のチップへ切り分けるこの工程では、切断方式や装置条件の違いが、クラックや欠けの発生、さらには最終的な信頼性にまで影響を与えます。 本記事では、ダイシングの基本的な役
半導体製造の要「電極形成」とは？電気の通り道を作る重要工程を解説
半導体製造の前工程における「電極形成」は、トランジスタなどの素子と外部回路を電気的につなぐ役割を担います。 いわば半導体内部の「電気の通り道」となる工程ですが、近年は回路の微細化と高集積化が進み、十数層に及ぶ多層配線が主流となりました。 そこで活躍するのが、銅メッキとCMPを組
半導体検査とは？前工程・後工程の違いと検査内容をわかりやすく解説
半導体の品質と信頼性を支えているのが、製造工程の各段階で行われる「検査」です。 前工程ではウエハーの膜厚や寸法、欠陥を細かく確認し、不良を早期に発見します。 後工程では、電気特性や機能、外観を厳しく評価し、バーンインテストによって初期故障も排除します。 こうした検査の積み
CMP(平坦化)工程とは？半導体製造に不可欠な理由・仕組みをわかりやすく解説
半導体の高性能化を支えるうえで、欠かせない存在となっているのが「CMP（平坦化）工程」です。 成膜やエッチングを重ねることで生じるウエハー表面のわずかな凹凸は、露光精度の低下や配線不良を招き、製品品質や歩留まりに大きな影響を与えます。 CMP(平坦化)は、化学作用と機械作用を組
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