粉体への原子層堆積（ALD）技術：次世代高機能材料を創出するコンフォーマルコーティング
粉体への原子層堆積（ALD）技術は、粒子・粉体・多孔質媒体の表面を原子レベルで精密に改質する最先端のナノテクノロジーです。 従来の乾式・湿式成膜法では克服できなかった複雑な表面形状への均一な被覆（コンフォーマル性）を実現し、エネルギー、触媒、医療といった分野のブレークスルーを可能にし
ALD 一覧
ALD技術が電池を進化させる！寿命改善・安全性向上に繋がる応用メリット
スマートフォンや電気自動車に使われるリチウムイオン電池（LIB）は、より長い寿命、速い充電、高い安全性が求められています。 この課題を解決するため、原子層堆積（ALD）という非常に精密な技術が注目されています。 ALDは、電極材料の表面を原子の層レベルで薄くコーティングすること
ALD（原子層堆積）の歴史｜半導体技術進化を支えた精密成膜の軌跡
現代のデジタル社会を支える半導体デバイスの進化は、精密な薄膜技術によって推進されてきました。 中でもALD（原子層堆積）は、原子レベルで膜を積み重ねる画期的な手法として、最先端デバイス製造に不可欠です。 本記事では、この精密成膜技術がフィンランドでの誕生から、半導体産業への本格
ALD（原子層堆積法）のプリカーサ（前駆体）とは？
「ALD（原子層堆積法）について調べているけれど、「プリカーサ」という言葉の意味がよくわからない…」「ALDで高品質な薄膜を作るために、プリカーサがなぜ重要なのか知りたい」 もしあなたがそうお考えなら、この記事がその疑問にお答えします。 ALD装置の導入実績が豊富な菅製作所が、
ALD（原子層堆積）の「面内分布」徹底解説：原理・重要性・課題
現代社会を支える半導体デバイスは、さらなる高性能化と微細化が求められています。その中で、原子レベルで極めて精密な薄膜を形成するALD（原子層堆積法）は、半導体製造において非常に重要な技術として注目されています。ALD技術の真価を発揮するために不可欠なのが、「面内分布」という概念です。
ALD（原子層堆積）とは？特徴・原理・半導体製造における役割・装置を紹介。
現代の電子機器が小型化・高性能化を遂げる中で、半導体デバイスの微細加工技術はますます重要性を増しています。 その最前線で注目を集めるのが、原子層堆積（ALD）と呼ばれる革新的な薄膜形成技術です。ALDは、膜を原子1層ずつ積み重ねていくことで、従来の成膜技術では困難だった極めて精密で均
ALD装置のトラブル解決！よくあるトラブルと対策を解説した動画を公開しました
いつも菅製作所のウェブサイトをご覧いただき、誠にありがとうございます。この度、ALD装置をご利用のお客様からよくお問い合わせいただくトラブルとその対策について、詳しく解説した動画を公開いたしました。動画では、以下の主要なトラブルと、それぞれの具体的な解決策をご紹介しております。 【到達真空度
高成膜可能なALD装置まとめ5選！用途や特徴も解説
北海道函館市近くの北斗市にある菅製作所は1946年に漁船用機器の修理業で創業し、その後さらなる発展、向上を目指し真空装置、真空機器の製造もおこなってまいりました。 その中で、今回は菅製作所のALD装置をご紹介します。 ALD装置とは、原子層１層枚の均一なコントロールを行い、高膜質・段差被膜性
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