当社社員 工藤が章を執筆した書籍「地上での宇宙環境の作り方、再現と実験の進め方」が刊行
当社社員の工藤が執筆に参加した書籍「地上での宇宙環境の作り方、再現と実験の進め方」が刊行されました。本書では、当社製作のΦ1mスペースチャンバーを用いた実験を含む宇宙環境試験の技術について解説されています。本書の内容が、宇宙開発分野や関連分野での技術検討にお役立ていただければ幸いです。 ■書
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SPSワークショップ（2026年3月）
アメリカ合衆国サンディエゴにてSPSワークショップが開催されました。 菅製作所はスポンサーとしてこのワークショップをサポートしています。 SPSがすでにR&Dの枠を超えて多くの可能性を実現してきていることを確認する素晴らしい機会を与えてくれた、開催者であるCalifor
【新着動画】「真空内で基板搬送 トランスファー装置『STR2000』【菅製作所】のご紹…
本動画では、真空環境下で基板搬送を行うトランスファー装置「STR2000」について、その特長や構成、活用シーンをわかりやすくご紹介しています。 半導体製造や薄膜成膜プロセスにおいて、真空を維持したまま基板を搬送する技術は、品質確保や生産効率向上の観点から非常に重要です。 STR2000
【新着動画】「フォトリソグラフィーとは？工程からEUVまで解説【半導体製造】」を公開し…
本動画では、半導体製造の前工程において回路パターンを形成する重要技術「フォトリソグラフィー」について、基礎からわかりやすく解説しています。 フォトリソグラフィーは、フォトレジストを塗布したシリコンウエハに光を照射し、フォトマスクを用いて微細な回路パターンを転写する工程です。半導体デバイスの微
「2026年 第73回 応用物理学会」出展 のご案内
2026年 第73回 応用物理学会 春季学術講演会が、東京科学大学 大岡山キャンパス 屋内運動場にて3月15日（日）～18日（水）の4日間開催されます。弊社もブース「小間No. 2-11」にて、次の装置の展示を行います。 ・小型原子層堆積装置「SAL1000 デスクトップ型ALD装置」・卓上
お詫び：「お問合せ」フォーム システム障害について
ホームページご利用者各位 菅製作所ホームページをご利用いただき、誠にありがとうございます。 このたび、長期間（2026年1月14日 ～ 2026年2月27日）にわたり、お問い合わせフォームからのメールが正常に受信できていなかったことが判明いたしました。 原因は、メール設定変更に伴
【新着動画】「半導体製造の『前工程』10ステップをわかりやすく解説！【菅製作所】」を公…
本動画では、半導体デバイスが生まれるまでの前工程に焦点を当て、10の主要な工程を順を追ってわかりやすく解説しています。前工程は微細パターン形成やデバイス特性に直結する重要なプロセスであり、各ステップの目的や役割を正しく理解することが品質・歩留まりの向上につながります。 ＜この動画で分かること
モールディング（半導体封止工程）とは？仕組み・方式をわかりやすく解説
半導体製造の後工程で欠かせない「モールディング（封止）」。 本記事では、モールディングの役割や仕組みをはじめ、代表的なトランスファー方式・コンプレッション方式の違い、実際の工程フローまでをわかりやすく解説します。 なぜ半導体チップを樹脂で覆う必要があるのか、どのようにして信頼性
半導体のワイヤーボンディングとは？原理・フリップチップとの違いまで解説
半導体が外部回路とつながり、私たちの身近な電子機器が正しく動くために欠かせないのが「ワイヤーボンディング」です。 本記事では、後工程の中でも特に重要なこの技術について、基本的な原理や役割、工程の流れをわかりやすく整理しました。 さらに、主流となっているボールボンディングとウェッ
【半導体製造】ダイボンディングとは？工程の流れと役割をわかりやすく解説
半導体製造の後工程において、製品の品質や信頼性を左右する重要なプロセスである「ダイボンディング」。 ウエハーから切り出された微細な半導体チップを、基板やリードフレームに高精度で固定するこの工程は、放熱性や電気特性、さらには製品寿命にも大きく関わります。 本記事では、ダイボンディ
【新着動画】「ロータリーポンプの仕組みと種類｜油回転真空ポンプの基礎知識」を公開しまし…
本動画では、真空技術の基礎として重要なロータリーポンプについて、その仕組みや代表的な種類、特徴をわかりやすく解説しています。油回転真空ポンプの構造と動作原理を理解することで、真空装置全体の性能や選定ポイントを把握する助けになります。 ＜この動画で分かること＞ ・ロータリーポンプの基本的
【半導体製造】ダイシングとは？工程の流れ・方式の違いまで解説
半導体製造の後工程の中でも、製品の品質や歩留まりを大きく左右するのが「ダイシング工程」です。 1枚のウエハーを個々のチップへ切り分けるこの工程では、切断方式や装置条件の違いが、クラックや欠けの発生、さらには最終的な信頼性にまで影響を与えます。 本記事では、ダイシングの基本的な役
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