半導体製造の要「電極形成」とは?電気の通り道を作る重要工程を解説
半導体製造の前工程における「電極形成」は、トランジスタなどの素子と外部回路を電気的につなぐ役割を担います。 いわば半導体内部の「電気の通り道」となる工程ですが、近年は回路の微細化と高集積化が進み、十数層に及ぶ多層配線が主流となりました。 そこで活躍するのが、銅メッキとCMPを組
半導体製造の前工程における「電極形成」は、トランジスタなどの素子と外部回路を電気的につなぐ役割を担います。 いわば半導体内部の「電気の通り道」となる工程ですが、近年は回路の微細化と高集積化が進み、十数層に及ぶ多層配線が主流となりました。 そこで活躍するのが、銅メッキとCMPを組
半導体の品質と信頼性を支えているのが、製造工程の各段階で行われる「検査」です。 前工程ではウエハーの膜厚や寸法、欠陥を細かく確認し、不良を早期に発見します。 後工程では、電気特性や機能、外観を厳しく評価し、バーンインテストによって初期故障も排除します。 こうした検査の積み
半導体の高性能化を支えるうえで、欠かせない存在となっているのが「CMP(平坦化)工程」です。 成膜やエッチングを重ねることで生じるウエハー表面のわずかな凹凸は、露光精度の低下や配線不良を招き、製品品質や歩留まりに大きな影響を与えます。 CMP(平坦化)は、化学作用と機械作用を組
パートナーであるCalifornia Nanotechnologies Inc.がTMS2026と連携してSPS/FASTワークショップを開催することになりました。 彼らのファクトリーツアーも企画されており、実際に私たちのSPS2000を見学していただける良い機会ですので是非ご参加ください。
本動画では、原子層堆積法(ALD)によって材料表面の濡れ性を制御する技術──親水性と疎水性のコントロール──について、基礎からわかりやすく解説しています。 <この動画で分かること> ・親水性/疎水性とは何か、その違いと意味・ALD成膜プロセスが表面の性質にどのように影響するのか・ALD
半導体製造の前工程において、中心的な役割を担うのがフォトリソグラフィーです。 フォトマスクと呼ばれる転写用原版に描かれた回路パターンを、光を用いてウエハーや成膜された薄膜上に正確に転写することで、微細な回路構造が形成されます。 この技術は半導体デバイスをはじめ、プリント基板や液
明けましておめでとうございます 本年もお客様のお役に立てるよう活動いたします 実験の幅を広げる装置複合化が注目されています!Plusシリーズのご紹介 Plusシリーズ装置同士の連結が可能です STR2000が装置間の基板搬送を担います 複合化により、幅広い実
本動画では、原子層堆積法(ALD)が二次電池分野にもたらす革新的な効果について、わかりやすく解説しています。 <この動画で分かること> ・ALD技術が電池性能にどのように寄与するのか・電池の寿命改善や安全性向上につながるメカニズム・正負極・電解質界面におけるALDの役割・実用化に向けた
半導体製造はますます精密さが求められ、ほんのわずかな塵や水分が歩留まりを左右する繊細な工程です。 その「高精度」な工程を実現するためにあるのが、真空チャンバーです。 薄膜形成、エッチング、露光など、主要な半導体プロセスの多くは「真空環境がなければ成り立たない」と言われるほど、真
このたび、菅製作所の公式YouTubeチャンネルのチャンネル登録者数が200人を突破いたしました。 これもひとえに、日頃より動画をご覧いただき、ご登録・高評価・コメントをお寄せくださっている皆さまの温かいご支援のおかげです。心より感謝申し上げます。 今後も、皆さまに価値ある情報・技術解
半導体の微細化が進む今、回路の形状を精密に作るために欠かせないのがエッチング工程です。 ウエハーに成膜された材料を、必要な部分だけ正確に残し、不要な部分を削り取るこのプロセスは、デバイス性能を左右する重要なステップです。 本記事では、エッチングの基礎から、2つの手法による違い、
このたびの北海道・三陸沖を震源とする地震により、被災された皆さまに心よりお見舞い申し上げます。 皆さまの安全と、一日も早い復旧・復興をお祈りいたします。 なお、北海道北斗市にございます弊社 本社および工場につきましては、幸いにも大きな被害はなく、通常通り営業を行っております。 被災地域の皆さ
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