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半導体製造の前工程における「電極形成」は、トランジスタなどの素子と外部回路を電気的につなぐ役割を担います。いわば半導体内部の「電気の通り道」となる工程ですが、近年は回路の微細化と高集積化が進み、十数層に及ぶ多層配線が主流となりました。そこで活躍するのが、銅メッキとCMPを組

半導体の品質と信頼性を支えているのが、製造工程の各段階で行われる「検査」です。前工程ではウエハーの膜厚や寸法、欠陥を細かく確認し、不良を早期に発見します。後工程では、電気特性や機能、外観を厳しく評価し、バーンインテストによって初期故障も排除します。こうした検査の積み

半導体の高性能化を支えるうえで、欠かせない存在となっているのが「CMP（平坦化）工程」です。成膜やエッチングを重ねることで生じるウエハー表面のわずかな凹凸は、露光精度の低下や配線不良を招き、製品品質や歩留まりに大きな影響を与えます。 CMP(平坦化)は、化学作用と機械作用を組

半導体製造の前工程において、中心的な役割を担うのがフォトリソグラフィーです。フォトマスクと呼ばれる転写用原版に描かれた回路パターンを、光を用いてウエハーや成膜された薄膜上に正確に転写することで、微細な回路構造が形成されます。この技術は半導体デバイスをはじめ、プリント基板や液

明けましておめでとうございます本年もお客様のお役に立てるよう活動いたします実験の幅を広げる装置複合化が注目されています！Plusシリーズのご紹介 Plusシリーズ装置同士の連結が可能です STR2000が装置間の基板搬送を担います複合化により、幅広い実

半導体製造はますます精密さが求められ、ほんのわずかな塵や水分が歩留まりを左右する繊細な工程です。その「高精度」な工程を実現するためにあるのが、真空チャンバーです。薄膜形成、エッチング、露光など、主要な半導体プロセスの多くは「真空環境がなければ成り立たない」と言われるほど、真

半導体の微細化が進む今、回路の形状を精密に作るために欠かせないのがエッチング工程です。ウエハーに成膜された材料を、必要な部分だけ正確に残し、不要な部分を削り取るこのプロセスは、デバイス性能を左右する重要なステップです。本記事では、エッチングの基礎から、2つの手法による違い、

このたびの北海道・三陸沖を震源とする地震により、被災された皆さまに心よりお見舞い申し上げます。皆さまの安全と、一日も早い復旧・復興をお祈りいたします。なお、北海道北斗市にございます弊社本社および工場につきましては、幸いにも大きな被害はなく、通常通り営業を行っております。被災地域の皆さ

半導体の性能を決める“心臓部”ともいえる工程が、ウエハー内部へ不純物（ドーパント）を精密に注入する「イオン注入」です。トランジスタのしきい値電圧やスイッチング速度など、デバイスの動作を左右する重要な特性は、この工程の精度によって大きく変わります。イオンを電場で加速し、狙った

電子を加速させて気体分子を電離し、その電流から圧力を求める冷陰極電離真空計。機械的な構造が少なく、広い圧力範囲をカバーできる点で多くの研究現場や真空装置に利用されています。本記事では、冷陰極電離真空計の原理・構造・測定の仕組みをわかりやすく解説。さらに、扱う際の注意

真空技術の世界で広く使われている「熱陰極電離真空計」は、極めて高い真空度を正確に測定できる装置です。真空中のわずかなガス分子を検出するために、フィラメントを加熱して電子を放出し、ガスを電離させて圧力を算出するという独自の原理を持っています。本記事では、熱陰極電離真空計の仕組

真空装置を扱ううえで欠かせない「真空計」ですが、目盛りの読み方に迷う人も少なくありません。しかし、数値の小ささやマイナス表示、Pa（パスカル）などの単位の意味を正しく理解していないと、誤った判断に繋がる恐れもあります。本記事では、真空計の目盛りの読み方を基礎からわかりやすく

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