真空機器一覧

スパッタ装置とはスパッタリング現象を採用している装置です。Arイオンをプラズマ放電下でターゲットに衝突させ、それによって叩き出されたターゲット材料がスパッタリング現象によって成膜されます。現在は、金属膜、絶縁膜、電導膜、保護膜、反射膜、触媒、コーティング、回路、電池、MEMS、新素

真空装置は研究開発用途として多く使われており、その中でも種類によって使用方法は変わります。今回は、真空装置の種類５つと、その中から厳選した真空装置10台をご紹介します。 1946年に創業した菅製作所は、自社製スパッタ装置の販売、大学や研究機関を中心に活動の幅を拡げております。そんな菅製作所

スパッタ装置は、真空薄膜形成のカテゴリの中では物理蒸着法（PVD）に分類されるスパッタリング法を用いた成膜装置です。スパッタ装置により生成される薄膜は、基板への優れた密着性、繰返し成膜する時の高い再現性、高融点材料や合金も作れる特徴を有しており、半導体や電子デバイスをはじめ機能性材

スパッタ装置は、真空薄膜形成のカテゴリの中では物理蒸着法（PVD）に分類されるスパッタリング法を用いた成膜装置です。スパッタ装置により生成される薄膜は、基板への優れた密着性、繰返し成膜する時の高い再現性、高融点材料や合金も作れる特徴を有しており、半導体や電子デバイスをはじめ機能性材

スパッタ装置は、真空薄膜形成のカテゴリの中では物理蒸着法（PVD）に分類されるスパッタリング法を用いた成膜装置です。スパッタ装置により生成される薄膜は、基板への優れた密着性、繰返し成膜する時の高い再現性、高融点材料や合金も作れる特徴を有しており、半導体や電子デバイスをはじめ機能性材

スパッタ装置は、真空薄膜形成のカテゴリの中では物理蒸着法（PVD）に分類されるスパッタリング法を用いた成膜装置です。スパッタ装置により生成される薄膜は、基板への優れた密着性、繰返し成膜する時の高い再現性、高融点材料や合金も作れる特徴を有しており、半導体や電子デバイスをはじ

スパッタ装置は、真空薄膜形成のカテゴリの中では物理蒸着法（PVD）に分類されるスパッタリング法を用いた成膜装置です。スパッタ装置により生成される薄膜は、基板への優れた密着性、繰返し成膜する時の高い再現性、高融点材料や合金も作れる特徴を有しており、半導体や電子デ

1946年に創業した菅製作所は、約半世紀もの間、漁業用船舶機器の製造販売および漁船向けの動力伝達用クラッチシステムを中心に、油圧機器、漁労機器などの船舶用機器を提供してまいりました。 2000年には自社製スパッタ装置の販売を開始し、現在は大学や研究機関を中心に活動の幅を拡げております

皆さん、“TiN（窒化チタン）”って聞いたことがあるでしょうか？チタニウムナイトライドの略ですが、一般的にティーアイエヌとかチタンナイトライドと呼ばれています。半導体では主にSiO2等の酸化膜層に直接Cuを成膜すると溶け込んでしまうので、バリア層としてTiNを間に成膜します。それとは別に、今

小型スパッタ装置のおすすめポイントと特徴をご紹介。研究所の卓上に設置するイメージがつかめる様に、実際の操作風景もお見せします。 SSP1000キュービックスパッタ装置は、高性能、高品質、低価格を実現した卓上小型スパッタ装置です。成膜方向を自由に変更できるユニークな構造の為、これ1台で3方向の成

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