スパッタリング一覧

酸化シリコン（SiO₂）成膜の“実際にかかる時間”を計測する「成膜タイムアタック」動画を公開しました。今回の動画では、当社製スパッタ装置「SSP1000キュービックスパッタ装置」を使用し、成膜開始から終了までの一連の流れをご紹介しています。チャンバーの真空引き、出力調整、成膜、ベント、基板取り出し

スパッタ装置を使用する中で発生しやすいトラブルと、その対処方法について解説した動画を公開しました。真空が引けない、膜厚が安定しない、アークが頻発するなど、現場でよく耳にする課題について、実際の事例を交えながらわかりやすく説明しています。初心者の方から、より安定した運用を目指すご担当

現代の科学技術の進歩において、薄膜作製技術は不可欠な役割を果たしています。特に、スパッタリング技術は、高品質な薄膜を精密に作製できることから、研究開発や産業分野で広く利用されています。しかし、従来の大型スパッタ装置は、設置場所やコスト、操作性などの面で課題がありました。そこ

従来の薄膜形成技術の常識を覆す、画期的な先端技術である粉体スパッタリングをご存知でしょうか。この技術は、真空中でプラズマを生成し、その力を利用して、目に見えないほど微細な粉体の一粒一粒に、極めて薄い膜を均一に形成することを可能にします。これにより、粉体材料に新たな機能を付与

薄膜コーティング技術は、現代の製造業において、製品の性能向上や耐久性付与に不可欠な役割を果たしています。しかし、薄膜剥離という現象は、その品質を大きく損ない、製品の信頼性を揺るがす深刻な問題です。スマートフォンや自動車、半導体デバイスなど、私たちの身の回りにある多くの製品が、薄膜コ

スパッタリングは、現代の産業において多岐にわたる製品の機能性向上に貢献する、重要な薄膜形成技術です。その原理は、一見複雑に思えるかもしれませんが、実は身近な現象に例えることで、その本質を理解することができます。本記事では、このスパッタリング技術の基本原理から、その多様な種類、そして

スパッタには多くの方式がありますが、今日はその中から「マグネトロンスパッタ」について紹介します。マグネトロンスパッタの原理やわかりやすい図解、成膜時のメリット・デメリットについても説明していきます。マグネトロンスパッタの原理マグネトロンスパッタは、2極法スパ

研究開発機器として幅広く使用されているスパッタ装置。スパッタ装置とは、イオン化させたArガスを高速でターゲットに衝突させ、衝突により叩き出されたターゲット原子が基板に付着するスパッタリング現象を利用したPVD方式の薄膜形成装置です。そんなスパッタ装置ですが、手

スパッタ装置は、Arイオンをプラズマ放電下でターゲットに衝突させ、衝突により叩き出されたターゲット材料が対向する基板に付着するスパッタリング現象を利用した成膜装置です。しかし、スパッタ装置と一言に言ってもいくつかの方式があります。今回は代表的な5つの方式をご紹介します。無電極誘導放電

スパッタ装置とはスパッタリング現象を採用している装置です。Arイオンをプラズマ放電下でターゲットに衝突させ、それによって叩き出されたターゲット材料がスパッタリング現象によって成膜されます。現在は、金属膜、絶縁膜、電導膜、保護膜、反射膜、触媒、コーティング、回路、電池、MEMS、新素

スパッタ装置は、真空薄膜形成のカテゴリの中では物理蒸着法（PVD）に分類されるスパッタリング法を用いた成膜装置です。スパッタ装置により生成される薄膜は、基板への優れた密着性、繰返し成膜する時の高い再現性、高融点材料や合金も作れる特徴を有しており、半導体や電子デバイスをはじめ機能性材

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