【新着動画】「Sputtering Mechanism」を公開しました。
本動画では、薄膜形成技術として広く利用されている「スパッタリング」の基本メカニズムについて、英語でわかりやすく解説しています。スパッタリングは、真空中で発生させたプラズマ中のイオンをターゲット材料へ衝突させ、その際に放出された原子を基板上へ堆積させる成膜技術です。半導体、光学デバイス、電子部品など
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【新着動画】「真空内で基板搬送 トランスファー装置『STR2000』【菅製作所】のご紹…
本動画では、真空環境下で基板搬送を行うトランスファー装置「STR2000」について、その特長や構成、活用シーンをわかりやすくご紹介しています。 半導体製造や薄膜成膜プロセスにおいて、真空を維持したまま基板を搬送する技術は、品質確保や生産効率向上の観点から非常に重要です。 STR2000
【新着動画】「フォトリソグラフィーとは？工程からEUVまで解説【半導体製造】」を公開し…
本動画では、半導体製造の前工程において回路パターンを形成する重要技術「フォトリソグラフィー」について、基礎からわかりやすく解説しています。 フォトリソグラフィーは、フォトレジストを塗布したシリコンウエハに光を照射し、フォトマスクを用いて微細な回路パターンを転写する工程です。半導体デバイスの微
モールディング（半導体封止工程）とは？仕組み・方式をわかりやすく解説
半導体製造の後工程で欠かせない「モールディング（封止）」。 本記事では、モールディングの役割や仕組みをはじめ、代表的なトランスファー方式・コンプレッション方式の違い、実際の工程フローまでをわかりやすく解説します。 なぜ半導体チップを樹脂で覆う必要があるのか、どのようにして信頼性
半導体のワイヤーボンディングとは？原理・フリップチップとの違いまで解説
半導体が外部回路とつながり、私たちの身近な電子機器が正しく動くために欠かせないのが「ワイヤーボンディング」です。 本記事では、後工程の中でも特に重要なこの技術について、基本的な原理や役割、工程の流れをわかりやすく整理しました。 さらに、主流となっているボールボンディングとウェッ
【半導体製造】ダイボンディングとは？工程の流れと役割をわかりやすく解説
半導体製造の後工程において、製品の品質や信頼性を左右する重要なプロセスである「ダイボンディング」。 ウエハーから切り出された微細な半導体チップを、基板やリードフレームに高精度で固定するこの工程は、放熱性や電気特性、さらには製品寿命にも大きく関わります。 本記事では、ダイボンディ
【半導体製造】ダイシングとは？工程の流れ・方式の違いまで解説
半導体製造の後工程の中でも、製品の品質や歩留まりを大きく左右するのが「ダイシング工程」です。 1枚のウエハーを個々のチップへ切り分けるこの工程では、切断方式や装置条件の違いが、クラックや欠けの発生、さらには最終的な信頼性にまで影響を与えます。 本記事では、ダイシングの基本的な役
半導体製造の要「電極形成」とは？電気の通り道を作る重要工程を解説
半導体製造の前工程における「電極形成」は、トランジスタなどの素子と外部回路を電気的につなぐ役割を担います。 いわば半導体内部の「電気の通り道」となる工程ですが、近年は回路の微細化と高集積化が進み、十数層に及ぶ多層配線が主流となりました。 そこで活躍するのが、銅メッキとCMPを組
半導体検査とは？前工程・後工程の違いと検査内容をわかりやすく解説
半導体の品質と信頼性を支えているのが、製造工程の各段階で行われる「検査」です。 前工程ではウエハーの膜厚や寸法、欠陥を細かく確認し、不良を早期に発見します。 後工程では、電気特性や機能、外観を厳しく評価し、バーンインテストによって初期故障も排除します。 こうした検査の積み
CMP(平坦化)工程とは？半導体製造に不可欠な理由・仕組みをわかりやすく解説
半導体の高性能化を支えるうえで、欠かせない存在となっているのが「CMP（平坦化）工程」です。 成膜やエッチングを重ねることで生じるウエハー表面のわずかな凹凸は、露光精度の低下や配線不良を招き、製品品質や歩留まりに大きな影響を与えます。 CMP(平坦化)は、化学作用と機械作用を組
【新着動画】「水になじむ？弾く？ALDによる親水性・疎水性コントロールとは」を公開しま…
本動画では、原子層堆積法（ALD）によって材料表面の濡れ性を制御する技術──親水性と疎水性のコントロール──について、基礎からわかりやすく解説しています。 ＜この動画で分かること＞ ・親水性／疎水性とは何か、その違いと意味・ALD成膜プロセスが表面の性質にどのように影響するのか・ALD
半導体製造工程におけるフォトリソグラフィーについてわかりやすく解説
半導体製造の前工程において、中心的な役割を担うのがフォトリソグラフィーです。 フォトマスクと呼ばれる転写用原版に描かれた回路パターンを、光を用いてウエハーや成膜された薄膜上に正確に転写することで、微細な回路構造が形成されます。 この技術は半導体デバイスをはじめ、プリント基板や液
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