半導体のワイヤーボンディングとは？原理・フリップチップとの違いまで解説
半導体が外部回路とつながり、私たちの身近な電子機器が正しく動くために欠かせないのが「ワイヤーボンディング」です。 本記事では、後工程の中でも特に重要なこの技術について、基本的な原理や役割、工程の流れをわかりやすく整理しました。 さらに、主流となっているボールボンディングとウェッ
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【半導体製造】ダイシングとは？工程の流れ・方式の違いまで解説
半導体製造の後工程の中でも、製品の品質や歩留まりを大きく左右するのが「ダイシング工程」です。 1枚のウエハーを個々のチップへ切り分けるこの工程では、切断方式や装置条件の違いが、クラックや欠けの発生、さらには最終的な信頼性にまで影響を与えます。 本記事では、ダイシングの基本的な役
半導体製造の要「電極形成」とは？電気の通り道を作る重要工程を解説
半導体製造の前工程における「電極形成」は、トランジスタなどの素子と外部回路を電気的につなぐ役割を担います。 いわば半導体内部の「電気の通り道」となる工程ですが、近年は回路の微細化と高集積化が進み、十数層に及ぶ多層配線が主流となりました。 そこで活躍するのが、銅メッキとCMPを組
CMP(平坦化)工程とは？半導体製造に不可欠な理由・仕組みをわかりやすく解説
半導体の高性能化を支えるうえで、欠かせない存在となっているのが「CMP（平坦化）工程」です。 成膜やエッチングを重ねることで生じるウエハー表面のわずかな凹凸は、露光精度の低下や配線不良を招き、製品品質や歩留まりに大きな影響を与えます。 CMP(平坦化)は、化学作用と機械作用を組
半導体製造工程におけるフォトリソグラフィーについてわかりやすく解説
半導体製造の前工程において、中心的な役割を担うのがフォトリソグラフィーです。 フォトマスクと呼ばれる転写用原版に描かれた回路パターンを、光を用いてウエハーや成膜された薄膜上に正確に転写することで、微細な回路構造が形成されます。 この技術は半導体デバイスをはじめ、プリント基板や液
半導体製造に不可欠な真空チャンバーの仕組み・構造・選び方を解説
半導体製造はますます精密さが求められ、ほんのわずかな塵や水分が歩留まりを左右する繊細な工程です。 その「高精度」な工程を実現するためにあるのが、真空チャンバーです。 薄膜形成、エッチング、露光など、主要な半導体プロセスの多くは「真空環境がなければ成り立たない」と言われるほど、真
半導体製造に不可欠な「エッチング」の工程・手法までわかりやすく解説
半導体の微細化が進む今、回路の形状を精密に作るために欠かせないのがエッチング工程です。 ウエハーに成膜された材料を、必要な部分だけ正確に残し、不要な部分を削り取るこのプロセスは、デバイス性能を左右する重要なステップです。 本記事では、エッチングの基礎から、2つの手法による違い、
真空計の種類と原理・選び方を解説。用途に応じた最適な一台を選ぶ
真空技術を扱う研究や製造の現場では、「どの真空計を使うか」が測定精度や作業効率を大きく左右する重要な要素です。 本記事では、主な真空計の種類とそれぞれの原理、測定精度や耐久性を考慮した選び方のポイントまでわかりやすく解説します。 「何を測るための真空計なのか」という目的を起点に
ALDによる触媒の表面改質とは？活性と耐久性を高める応用例を解説
触媒は、化学反応の速度を高める「縁の下の力持ち」です。 近年、原子層堆積法（ALD：Atomic Layer Deposition）が、触媒の性能向上技術として注目されています。 ナノレベルでの膜形成が可能なALDは、触媒表面を精密に修飾し、反応活性の向上や被毒の抑制、長寿命化
ALDで表面の親水性・疎水性をコントロールする方法と応用例を解説
原子層堆積法（ALD）は、原子レベルで薄膜を形成し、膜厚だけでなく表面の化学特性までも精密に制御できる革新的な技術です。 特に、親水性・疎水性といった「濡れ性」のコントロールは、半導体、医療、光学分野などで性能や機能を左右する重要な要素です。本記事では、ALDによる親水性・疎水性の制
粉体への原子層堆積（ALD）技術：次世代高機能材料を創出するコンフォーマルコーティング
粉体への原子層堆積（ALD）技術は、粒子・粉体・多孔質媒体の表面を原子レベルで精密に改質する最先端のナノテクノロジーです。 従来の乾式・湿式成膜法では克服できなかった複雑な表面形状への均一な被覆（コンフォーマル性）を実現し、エネルギー、触媒、医療といった分野のブレークスルーを可能にし
ALD技術が電池を進化させる！寿命改善・安全性向上に繋がる応用メリット
スマートフォンや電気自動車に使われるリチウムイオン電池（LIB）は、より長い寿命、速い充電、高い安全性が求められています。 この課題を解決するため、原子層堆積（ALD）という非常に精密な技術が注目されています。 ALDは、電極材料の表面を原子の層レベルで薄くコーティングすること
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