本動画では、半導体の高精度・高信頼性を左右する膜厚の均一性──特に「面内分布（膜の厚みムラ）」の重要性に焦点を当て、なぜこのムラが問題となるのか、その原因と対策を詳しく説明しています。
＜この動画で分かること＞
・面内分布とは何か、なぜ半導体製造で課題となるのか
・膜厚ムラがデバイス性能・歩留まりに与える影響
・ムラを抑えるためのALD成膜での装置条件やプロセスのポイント
・当社における成膜技術の工夫や管理基準
半導体製造に携わる技術者・開発者はもちろん、装置導入やプロセス検討をされている方、技術を学ぶ学生・研究者の皆さまにも役立つ内容です。
ぜひ本動画をご覧いただき、膜厚均一性の重要性について理解を深めるとともに、今後の技術検討の参考としてご活用ください。
今後とも当社は、ALD成膜技術に関する有益な情報発信を続けてまいります。どうぞご期待ください。
ALDの「面内分布」はなぜ重要？半導体性能を左右する”膜の厚みムラ”を徹底解説！
