菅製作所の公式YouTubeチャンネルにて、新しい動画を公開しました！
これまでの動画では、エッチングやスパッタリングなど、ウエハー上に微細な回路を形成する「前工程」について解説してきました。
しかし、前工程が終わっただけでは、半導体はまだ製品として使えません。むき出しのチップを切り出し、電気的に接続し、外部の衝撃や湿気などから保護する必要があります。
今回は、完成したウエハーから、私たちが普段目にする黒い半導体デバイスへと仕上げる「後工程」について、一般的なワイヤーボンディング型の樹脂封止パッケージを例に、6つのステップを分かりやすく解説します！
【今回の見どころ】
- バックグラインディング：ウエハーの裏面を削り、数十マイクロメートルの薄さに加工
- ダイシング・ダイアタッチ：ウエハーからチップを切り出し、金属の土台に正確に固定
- ワイヤーボンディング：金・銅・アルミニウムなどの極細ワイヤーで、チップと外部を電気的に接続
- モールディング・テスト：樹脂でチップを保護し、電気的な動作検査を経て製品として完成
普段目にする黒い半導体部品は、実は内部の回路を樹脂で封止したパッケージです。前工程で作られた微細な回路が、どのように製品へと仕上がっていくのか、ぜひ動画でご覧ください！
次回からは、後工程の中でも特に精密な加工が求められる「ダイシング」と「ワイヤーボンディング」について、さらに詳しく解説する予定です。
