小型スパッタ装置なら狭い研究所でも設置可能!配置変更も出来る卓上型のオススメポイントをご紹介。小さいのに、すごいんです。

小型スパッタ装置のおすすめポイントと特徴をご紹介。研究所の卓上に設置するイメージがつかめる様に、実際の操作風景もお見せします。

SSP1000キュービックスパッタ装置は、高性能、高品質、低価格を実現した卓上小型スパッタ装置です。成膜方向を自由に変更できるユニークな構造の為、これ1台で3方向の成膜方向の実験ができます。また、RF電源を装備していますので、金属ターゲットのみならず、絶縁ターゲットの成膜も可能です。
小型ながら、安価に種々の実験にお使い頂ける「環境とコストに優しい装置」です。

 

【目次】

 

 

小型スパッタ装置 SSP1000

本体寸法

W608mm×D608mm×H766mm

概要・用途

研究開発用卓上型RFスパッタ装置。
半導体・電子デバイス・機能性材料の製造に欠かせない薄膜形成が可能です。
金属膜、絶縁膜、電導膜、絶縁膜、保護膜、反射膜、触媒、コーティング、回路、電池、MEMS、新素材開発などの研究開発用途に活躍します。
本体チャンバー部アルミブロックからの削り出しによりチャンバー部は31kgと軽量です。
チャンバーは置き方次第で成膜方向をスパッタUP、SIDE、DOWNと選ぶことができます。

 

 

SSP1000のおすすめポイント

1.卓上型でも大きな装置に引けをとらない性能でΦ100㎜膜厚分布±5%以下が実現可能。

2.目的に応じて成膜方向を選ぶことが出来、一台で3役をこなします。

3.装置のセットアップがユーザー様で可能。

4.豊富なオプションで思い通りにアレンジ可能。

5.安心の保守サービス。装置の導入後も安心してご使用頂けるよう万全の体制を整えております。

 

 

操作風景

小型スパッタ装置なら卓上に設置することが出来るため、限られたスペースでの操作も可能です。

 

 

SSP1000の特徴

【特徴1】上位モデルと同じカソードを採用
【特徴2】自在に変えられる成膜方向
【特徴3】RF電源
【特徴4】自動真空排気システム
【特徴5】手動による操作系
【特徴6】インターロック機能
【特徴7】卓上型の選べる置き方
【特徴8】装置のセットアップと立ち上げがユーザーで可能

 

【特徴1】上位モデルと同じカソードを採用

φ2インチマグネトロンカソード1基(シャッター付)を搭載し、φ100mm以内の膜厚分布±5%以下の性能です。エントリーモデルでも妥協せず、上位モデルと同じカソード構造を採用しました。

もし磁性体材料を成膜したい時は、水冷されているマグネットを取り出し、磁性体材料用の強磁場マグネット(別途購入)に交換することで磁性材料の成膜に対応できます。

 

【特徴2】自在に変えられる成膜方向

キュービックスパッタの名前が示す通り、サイコロのような形状のチャンバー部(成膜室)は置き方を変えることで、スパッタUP、スパッタSIDE、スパッタDOWNの3つの成膜方向に変更させることができます。

 

・スパッタUP(↑)

基板へのパーティクルの付着を最も防ぐことができる成膜方法で、導入するユーザーの多くが採用しています。ターゲットが下向きのためメンテナンス時の作業性に優れています。

 

・スパッタSIDE(←)

基板へのパーティクルやターゲットへのフレーク付着を防ぎ高品質な成膜ができる配置です。

ターゲットと基板間の距離(T/S)の微調整をする時の作業性は3通りの中では優れています。

 

・スパッタDOWN(↓)

基板ホルダーの上にサンプルを置くだけの成膜方法のため、不定形基板や小さな部品を並べて成膜する際に活用します。基板側にパーティクルが落下しやすいため、一定の注意が必要です。

 

※チャンバーの置き方を変える際は、ガスと冷却水の配管を抜く必要があるので、これらの用力は固定されたリジット配管ではなく、柔軟なホースとフレキシブルチューブ等で接続することを推奨しています。

 

【特徴3】RF電源(パルス発振機能付き)

パルス発振機能付き高周波RF電源を採用しているため異常放電が起きやすい絶縁材料のターゲットに対しても安定した成膜が可能です。

 

【特徴4】自動真空排気システム

SSP1000の真空引きに関わる開始と停止の操作は1つのボタンだけで簡単に行えます。排気はロータリーポンプの起動とターボ分子ポンプの定常回転までの立ち上がりを順番に行い、停止時はターボ分子ポンプの停止後にロータリーポンプを止め、その後の大気ベントまでの動作を全て自動で行います。また、ボタンのランプの点灯状態で排気中か停止中か認識できるようになっています。従いまして、排気系に関わる操作で誤って装置を壊すといったリスクもなく安心してお使い頂ける装置に仕上がっています。

 

【特徴5】手動による操作系

成膜プロセス時に必要な機能である、RF電源の制御、圧力表示、流量表示、スパッタタイマー、マッチング用ボリューム、基板回転ボタン、ガス導入及び流量調節、シャッター、ブザー機能など各種計器と操作系部品を効率よく配置しました。

※オプションのチャンバーベーク機能を搭載する場合は、ヒーターのON/OFFスイッチも追加されます。

 

【特徴6】インターロック機能

排気系やRF電源などは、誤った操作で暴走や破損しないように、インターロックが働いているため安心してお使い頂けます。特にRF電源は排気系ポンプの動作信号や、真空計の圧力情報、冷却水のセンサー信号など多数の条件が揃わないとプラズマ放電のパワーが入らないようにインターロックを組んでいます。

 

【特徴7】卓上型の選べる置き方

様々な設置環境に対応できるようスタック配置(積み重ね)とパラレル配置(横置き)のどちらも可能です。また、電源部とポンプは床置きにして、チャンバー部だけをラックに乗せることも可能です。電源とチャンバー部を離して設置する場合は、ケーブル長さ等が足りなくなる可能性があるため事前にお申し付けください。

その他に、オプションで専用台(スタック配置用)も販売しております。

 

【特徴8】装置のセットアップと立ち上げがユーザーで可能 

SSP1000は納入時に弊社サービスマンによるセットアップとオペレーショントレーニングをすることを基本としていますが、日頃から真空装置(特にスパッタ装置)を扱っているユーザー様であれば、自力でセットアップすることも難しくはありません。配線は差し間違えがないようにコネクタ形状の違いやラベル等で識別できるようにしてあります。冷却水・プロセスガス・電気に関しては用力の接続経験のある方であれば難易度は高くありません。但し、マニュアルを読んでも本体の操作方法や日常メンテナンスについて不安がある場合は、事故防止のため必ず弊社によるオペレーショントレーニングを受けてください。

 

 

SSP1000紹介動画

 


 

卓上に置けるスパッタ装置が気になった方、㈱菅製作所までお気軽にお問い合わせください。
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小型スパッタ装置SSP1000の製品詳細はこちらのページもご覧ください

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