テスト成膜事例紹介

粉体にALD成膜可能なSAL1000Bでφ45μm Ni粉体にAl2O3成膜してみた結果をご紹介します。

詳しくはこちらのレポートを見て貰いたいのですが、成膜条件は下記のようにセッティングを行い成膜しました。

• 使用装置：SAL1000B
• 基板回転：On
• 振動：On
• 装置角度:約8度
• 基板温度：350℃
• 試料：φ45μm Ni粉体
• H2O開時間：15msec
• H2O後Wait時間:15sec
• TMA開時間：15msec
• TMA後Wait時間:5sec
• 繰返し回数：1500cycle

繰返し回数は1500cycleなので約165nmのAl2O3の成膜がされていると考えています。

通常

菅製作所では、テスト成膜サービスも行なっております。

SAL1000Bでどのような成膜ができるのか気になる方は、お気軽にお問い合わせください。