テスト成膜事例紹介 ~SAL1000B卓上型ALD装置でΦ45um Ni粉体にAl2O3成膜してみた~

テスト成膜事例紹介 ~SAL1000B卓上型ALD装置でΦ45um Ni粉体にAl2O3成膜してみた~

テスト成膜事例紹介

粉体にALD成膜可能なSAL1000BでΦ45um Ni粉体にAl2O3成膜してみた結果をご紹介します。

詳しくはこちらのレポートを見て貰いたいのですが、成膜条件は下記のようにセッティングを行い成膜しました。

  • 使用装置:SAL1000B
  • 基板回転:On
  • 振動:On
  • 装置角度:約8度
  • 基板温度:350℃
  • 試料:Φ45um Ni粉体
  • H2O開時間:15msec
  • H2O後Wait時間:15sec
  • TMA開時間:15msec
  • TMA後Wait時間:5sec
  • 繰返し回数:1500cycle

繰返し回数は1500cycleなので約165nmのAl2O3の成膜がされていると考えています。

通常

テスト成膜事例紹介
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菅製作所では、テスト成膜サービスも行なっております。

SAL1000Bでどのような成膜ができるのか気になる方は、お気軽にお問い合わせください。

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この記事を書いた人

工藤 雅嗣

工藤 雅嗣

函館工業高等専門学校電気工学科卒、専攻科(生産システム工学専攻)卒
デジタル家電メーカーでの商品設計を経て2011年より菅製作所技術開発部へ配属
2021年より営業部へ異動となり、お客様と創意工夫しながらものづくりを行っております。
趣味:釣り

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