1946年に創業した菅製作所は、約半世紀もの間、漁業用船舶機器の製造販売および漁船向けの動力伝達用クラッチシステムを中心に、油圧機器、漁労機器などの船舶用機器を提供してまいりました。
2000年には自社製スパッタ装置の販売を開始し、現在は大学や研究機関を中心に活動の幅を拡げております。2011年には汎用マイコン・汎用メモリへのROM書込みサービスを展開しています。
スパッタ装置とは、めっき処理コーティングをするための真空薄膜形成装置。対象を液体・気体にさらすことなく処理できるため、さまざまな素材に対応することができます。
もくじ
●そもそもスパッタ装置で何が出来るのか？
●どんな種類がある？7つのスパッタ装置と特徴を紹介
そもそもスパッタ装置で何が出来るのか？
スパッタ装置とは、プラズマ放電下でイオン化させた「Arガス」を高速でターゲットに衝突させ、衝突により叩き出されたターゲット原子が対向する基板に付着する「スパッタリング現象」を利用したPVD方式の薄膜形成装置です。
スパッタリング装置を使えば、高融点金属や合金といった、真空蒸着法ではコーティングが困難な材料でも成膜を実現することができます。
どんな種類がある？7つのスパッタ装置と特徴を紹介
①SSP1000
卓上型RFスパッタのエントリーモデル。納入後でも成膜方向をアレンジ可能です。
特徴
・卓上型でもΦ100mm膜厚分布±5%以下・1台3役、目的に応じて成膜方向が選べる・装置のセットアップがユーザー様で可能
用途
金属膜、絶縁膜、電導膜、絶縁膜、保護膜、反射膜、触媒、コーティング、回路、電池、MEMS、新素材開発などの研究開発用途に活躍します。
本体チャンバー部アルミブロックからの削り出しによりチャンバー部は31kgと軽量です。チャンバーは置き方次第で成膜方向をスパッタUP、SIDE、DOWNと選ぶことができます。
寸法
W608mm×D608mm×H766mm
②SSP2000Plus
2元カソードのスリムタワー。ALDやアニール装置との複合化ができます。
特徴
・2元カソードのシングルタワー型・Plusシリーズの別装置と連結可能・実験に扱いやすいミドルクラスモデル
用途
金属膜、絶縁膜、電導膜、絶縁膜、保護膜、反射膜、触媒、コーティング、回路、電池、MEMS、新素材開発などの研究開発用途に活躍します。
MAX300℃の基盤加熱機構を備えているため、基板加熱機構を持たないSSP1000の上位モデルという位置づけで選択いただけます。
寸法
W608mm×D800mm×H1827mm
③SSP2500G
サンプルを大気に曝さず出し入れできる、お客様の声から生まれたスパッタ装置。
特徴
2元カソードのシングルタワー型ターゲット、ウエハーをGB内で開封できるオートマッチャー標準搭載、全自動成膜に対応
用途
金属膜、絶縁膜、電導膜、絶縁膜、保護膜、反射膜、触媒、コーティング、回路、電池、MEMS、新素材開発などの研究開発用途に活躍します。
真空置換とガス置換の両方に対応した簡易型グローブボックスを搭載しているため、嫌気性のターゲットや基板サンプルを用いた成膜も安心してご利用できます。
寸法
W750mm×D1081mm×H1918mm
④SSP3000
高性能かつ多彩なオプションを選択できるスパッタ装置の上位モデルです。
特徴
・3元カソードの高性能モデル・φ100mm以内の膜厚分布±3%以下・外観寸法は変わらずL/L室を設置可能
用途
金属膜、絶縁膜、電導膜、絶縁膜、保護膜、反射膜、合金、触媒、コーティング、回路、電池、MEMS、新素材開発などの分野に対し、研究開発から少量生産まで幅広い局面で活躍します。
寸法
W1418mm×D840mm×H1728mm
⑤SSP3000Plus
納入後でもALDやアニール装置に連結拡張が容易にできる高性能モデルです。
特徴
・3元カソードの高性能モデル・φ100mm以内の膜厚分布±3%以下・Plusシリーズの別装置と連結可能
用途
金属膜、絶縁膜、電導膜、絶縁膜、保護膜、反射膜、合金、触媒、コーティング、回路、電池、MEMS、新素材開発などの分野に対し、研究開発から少量生産まで幅広い局面で活躍します。
また、Plusシリーズの装置と連結することで実現するALD装置での積層や、アニール装置による加熱処理やガス置換処理等と組み合わせた高度な薄膜製造プロセスが可能です。
寸法
・W1308mm×D840mm×H1728mm
⑥SAN1000
基板への高温加熱処理（アニール）や不活性ガス導入による熱処理時の圧力コントロールができます。
特徴
・N2またはArガス導入時でも1000℃まで均一・急速加熱・基板を吹き飛ばさず急速冷却・省スペース配置が可能な小型サイズ
用途
SAN1000卓上アニール・窒化処理装置は、4インチまでの基板を赤外線照射により、真空中またはガス雰囲気中のクリーンな環境で加熱処理することができます。
また、卓上設置型ができる小型サイズで、チャンバーに水冷機構、基板にガスフローによる冷却機構を備えており処理後の基板を短時間で取り出すことのできるバッチ式の装置です。
寸法
・W582mm×D450mm×H411mm
⑦SAN2000Plus
基板への高温加熱処理（アニール）や反応性ガス導入による熱処理が可能です。
特徴
・200℃～1000℃の加熱制御機能を搭載・RF電源搭載モデルならプラズマ処理が可能・スパッタやALD装置との複合化に対応
用途
SAN2000Plus アニール装置は、4インチまでの基板を強力な赤外照射により、真空中または真空ガス雰囲気中のクリーンな環境で加熱処理することができます。
更に、基板表面の有機膜，金属膜の除去、表面改質等が可能なプラズマプロセス技術をシリーズに加え、基板成膜の前工程処理と後工程処理を1台2役として兼用することが可能です。
装置購入後でもフロッグレッグ基板搬送機構を持つ廉価型STR2000トランスファーと接続可能なため、スパッタ装置，蒸着装置等の成膜装置と容易に複合化することができ、将来拡張するご予定のあるお客様に最適なアニール装置です。
寸法
W608mm×D460mm×H1827mm
