【卓上ALD装置】省スペースで研究開発を加速する「SAL1000シリーズ」の選び方
しかし、大型装置を置くスペースがない。サンプルに本当に成膜できるか分からない。来期予算や科研費申請に向けて、まずは装置構成や概算を知りたい。 大学・公的研究機関の研究室や、企業のR&D部門では、このようなお悩みを持つ方も少なくありません。 ALDは、原子層レベルで薄膜を
仕事の学び 一覧
【大学・研究室向け】限られたスペースで成膜環境を構築！小型成膜装置のカスタマイズ
新しい研究テーマを立ち上げる際、成膜環境をどのように整えるかは大きな課題のひとつです。 スパッタリング装置やALD装置を使いたい。 できれば研究室内に占有できる装置を置きたい。 しかし、予算や設置スペースには限りがある。 大学の理工学系学部や公的研究機関では、こ
ALD装置のメンテナンス方法｜現場で役立つ点検・清掃・トラブル対策
ALD（原子層堆積）装置で再現性の高い成膜を行い、安定して使い続けるためには、適切なメンテナンスが欠かせません。 本記事では、ALD装置のメンテナンスに関するよくある質問をQ&A形式でわかりやすくまとめました。 日常点検のポイントやトラブル時の原因切り分け方法など、実務
スパッタ装置のメンテナンス方法｜現場で役立つ点検・清掃・トラブル対策
スパッタ装置を安定して使い続けるためには、適切なメンテナンスが欠かせません。 本記事では、スパッタ装置のメンテナンスに関するよくある質問をQ&A形式でわかりやすくまとめました。 日常点検のポイントやトラブル時の確認方法など、実務に役立つ内容を紹介しています。ぜひ参考にし
モールディング（半導体封止工程）とは？仕組み・方式をわかりやすく解説
半導体製造の後工程で欠かせない「モールディング（封止）」。 本記事では、モールディングの役割や仕組みをはじめ、代表的なトランスファー方式・コンプレッション方式の違い、実際の工程フローまでをわかりやすく解説します。 なぜ半導体チップを樹脂で覆う必要があるのか、どのようにして信頼性
半導体のワイヤーボンディングとは？原理・フリップチップとの違いまで解説
半導体が外部回路とつながり、私たちの身近な電子機器が正しく動くために欠かせないのが「ワイヤーボンディング」です。 本記事では、後工程の中でも特に重要なこの技術について、基本的な原理や役割、工程の流れをわかりやすく整理しました。 さらに、主流となっているボールボンディングとウェッ
【半導体製造】ダイボンディングとは？工程の流れと役割をわかりやすく解説
半導体製造の後工程において、製品の品質や信頼性を左右する重要なプロセスである「ダイボンディング」。 ウエハーから切り出された微細な半導体チップを、基板やリードフレームに高精度で固定するこの工程は、放熱性や電気特性、さらには製品寿命にも大きく関わります。 本記事では、ダイボンディ
【半導体製造】ダイシングとは？工程の流れ・方式の違いまで解説
半導体製造の後工程の中でも、製品の品質や歩留まりを大きく左右するのが「ダイシング工程」です。 1枚のウエハーを個々のチップへ切り分けるこの工程では、切断方式や装置条件の違いが、クラックや欠けの発生、さらには最終的な信頼性にまで影響を与えます。 本記事では、ダイシングの基本的な役
半導体製造の要「電極形成」とは？電気の通り道を作る重要工程を解説
半導体製造の前工程における「電極形成」は、トランジスタなどの素子と外部回路を電気的につなぐ役割を担います。 いわば半導体内部の「電気の通り道」となる工程ですが、近年は回路の微細化と高集積化が進み、十数層に及ぶ多層配線が主流となりました。 そこで活躍するのが、銅メッキとCMPを組
半導体検査とは？前工程・後工程の違いと検査内容をわかりやすく解説
半導体の品質と信頼性を支えているのが、製造工程の各段階で行われる「検査」です。 前工程ではウエハーの膜厚や寸法、欠陥を細かく確認し、不良を早期に発見します。 後工程では、電気特性や機能、外観を厳しく評価し、バーンインテストによって初期故障も排除します。 こうした検査の積み
CMP(平坦化)工程とは？半導体製造に不可欠な理由・仕組みをわかりやすく解説
半導体の高性能化を支えるうえで、欠かせない存在となっているのが「CMP（平坦化）工程」です。 成膜やエッチングを重ねることで生じるウエハー表面のわずかな凹凸は、露光精度の低下や配線不良を招き、製品品質や歩留まりに大きな影響を与えます。 CMP(平坦化)は、化学作用と機械作用を組
半導体製造工程におけるフォトリソグラフィーについてわかりやすく解説
半導体製造の前工程において、中心的な役割を担うのがフォトリソグラフィーです。 フォトマスクと呼ばれる転写用原版に描かれた回路パターンを、光を用いてウエハーや成膜された薄膜上に正確に転写することで、微細な回路構造が形成されます。 この技術は半導体デバイスをはじめ、プリント基板や液
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