スパッタ成膜時の基板温度計測
スパッタ成膜と基板温度の関係 スパッタリング成膜の際、成膜される基板も加熱されてしまうのはご存じでしょうか? スパッタリングはAr等の不活性ガスで満たされた空間で、ターゲット材料に高電圧をかけ放電することでArが原子化しターゲットに衝突、それにより原子がはき出され、対向基板
スパッタ成膜と基板温度の関係 スパッタリング成膜の際、成膜される基板も加熱されてしまうのはご存じでしょうか? スパッタリングはAr等の不活性ガスで満たされた空間で、ターゲット材料に高電圧をかけ放電することでArが原子化しターゲットに衝突、それにより原子がはき出され、対向基板
スパッタ装置は、真空薄膜形成のカテゴリの中では物理蒸着法(PVD)に分類されるスパッタリング法を用いた成膜装置です。 スパッタ装置により生成される薄膜は、基板への優れた密着性、繰返し成膜する時の高い再現性、高融点材料や合金も作れる特徴を有しており、半導体や電子デバイスをはじめ機能性材
スパッタ装置は、真空薄膜形成のカテゴリの中では物理蒸着法(PVD)に分類されるスパッタリング法を用いた成膜装置です。 スパッタ装置により生成される薄膜は、基板への優れた密着性、繰返し成膜する時の高い再現性、高融点材料や合金も作れる特徴を有しており、半導体や電子デバイスをはじめ機能性材
スパッタ装置は、真空薄膜形成のカテゴリの中では物理蒸着法(PVD)に分類されるスパッタリング法を用いた成膜装置です。 スパッタ装置により生成される薄膜は、基板への優れた密着性、繰返し成膜する時の高い再現性、高融点材料や合金も作れる特徴を有しており、半導体や電子デバイスをはじめ機能性材
スパッタ装置は、真空薄膜形成のカテゴリの中では物理蒸着法(PVD)に分類されるスパッタリング法を用いた成膜装置です。 スパッタ装置により生成される薄膜は、基板への優れた密着性、繰返し成膜する時の高い再現性、高融点材料や合金も作れる特徴を有しており、半導体や電子デバイスをはじ
スパッタ装置は、真空薄膜形成のカテゴリの中では物理蒸着法(PVD)に分類されるスパッタリング法を用いた成膜装置です。 スパッタ装置により生成される薄膜は、基板への優れた密着性、繰返し成膜する時の高い再現性、高融点材料や合金も作れる特徴を有しており、半導体や電子デバイスをはじめ
1946年に創業した菅製作所は、約半世紀もの間、漁業用船舶機器の製造販売および漁船向けの動力伝達用クラッチシステムを中心に、油圧機器、漁労機器などの船舶用機器を提供してまいりました。 2000年には自社製スパッタ装置の販売を開始し、現在は大学や研究機関を中心に活動の幅を拡げております
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