スパッタ装置の代表的な5つの方式とは?原理や用途を紹介!
スパッタ装置は、Arイオンをプラズマ放電下でターゲットに衝突させ、衝突により叩き出されたターゲット材料が対向する基板に付着するスパッタリング現象を利用した成膜装置です。 しかし、スパッタ装置と一言に言ってもいくつかの方式があります。 今回は代表的な5つの方式をご紹介します。 無電極誘導放電
スパッタ装置は、Arイオンをプラズマ放電下でターゲットに衝突させ、衝突により叩き出されたターゲット材料が対向する基板に付着するスパッタリング現象を利用した成膜装置です。 しかし、スパッタ装置と一言に言ってもいくつかの方式があります。 今回は代表的な5つの方式をご紹介します。 無電極誘導放電
北海道函館市近くの北斗市にある菅製作所は1946年に漁船用機器の修理業で創業し、その後さらなる発展、向上を目指し真空装置、真空機器の製造もおこなってまいりました。 その中で、今回は菅製作所のALD装置をご紹介します。 ALD装置とは、原子層1層枚の均一なコントロールを行い、高膜質・段差被膜性
スパッタ装置とはスパッタリング現象を採用している装置です。Arイオンをプラズマ放電下でターゲットに衝突させ、それによって叩き出されたターゲット材料がスパッタリング現象によって成膜されます。 現在は、金属膜、絶縁膜、電導膜、保護膜、反射膜、触媒、コーティング、回路、電池、MEMS、新素
真空装置は研究開発用途として多く使われており、その中でも種類によって使用方法は変わります。 今回は、真空装置の種類5つと、その中から厳選した真空装置9台をご紹介します。 1946年に創業した菅製作所は、自社製スパッタ装置の販売、大学や研究機関を中心に活動の幅を拡げております。そんな菅製
TS距離って何? スパッタリング成膜を行っていると“TS距離”という言葉をよく聞きますが、そもそもTS距離って何?という方も多いのではないでしょうか? TS距離とはTarget(ターゲット) – Substrate(サブストレイト)間距離の略で成膜する物質側のTarget(ター
スパッタ成膜と基板温度の関係 スパッタリング成膜の際、成膜される基板も加熱されてしまうのはご存じでしょうか? スパッタリングはAr等の不活性ガスで満たされた空間で、ターゲット材料に高電圧をかけ放電することでArが原子化しターゲットに衝突、それにより原子がはき出され、対向基板
スパッタ装置は、真空薄膜形成のカテゴリの中では物理蒸着法(PVD)に分類されるスパッタリング法を用いた成膜装置です。 スパッタ装置により生成される薄膜は、基板への優れた密着性、繰返し成膜する時の高い再現性、高融点材料や合金も作れる特徴を有しており、半導体や電子デバイスをはじめ機能性材
スパッタ装置は、真空薄膜形成のカテゴリの中では物理蒸着法(PVD)に分類されるスパッタリング法を用いた成膜装置です。 スパッタ装置により生成される薄膜は、基板への優れた密着性、繰返し成膜する時の高い再現性、高融点材料や合金も作れる特徴を有しており、半導体や電子デバイスをはじめ機能性材
スパッタ装置は、真空薄膜形成のカテゴリの中では物理蒸着法(PVD)に分類されるスパッタリング法を用いた成膜装置です。 スパッタ装置により生成される薄膜は、基板への優れた密着性、繰返し成膜する時の高い再現性、高融点材料や合金も作れる特徴を有しており、半導体や電子デバイスをはじめ機能性材
スパッタ装置は、真空薄膜形成のカテゴリの中では物理蒸着法(PVD)に分類されるスパッタリング法を用いた成膜装置です。 スパッタ装置により生成される薄膜は、基板への優れた密着性、繰返し成膜する時の高い再現性、高融点材料や合金も作れる特徴を有しており、半導体や電子デバイスをはじ
スパッタ装置は、真空薄膜形成のカテゴリの中では物理蒸着法(PVD)に分類されるスパッタリング法を用いた成膜装置です。 スパッタ装置により生成される薄膜は、基板への優れた密着性、繰返し成膜する時の高い再現性、高融点材料や合金も作れる特徴を有しており、半導体や電子デバイスをはじめ
1946年に創業した菅製作所は、約半世紀もの間、漁業用船舶機器の製造販売および漁船向けの動力伝達用クラッチシステムを中心に、油圧機器、漁労機器などの船舶用機器を提供してまいりました。 2000年には自社製スパッタ装置の販売を開始し、現在は大学や研究機関を中心に活動の幅を拡げております
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