半導体製造工程を図解でわかりやすく解説|前工程・後工程の流れを理解
近年注目を浴びている半導体ですが、「製造工程が複雑でよくわからない」という方もいらっしゃるのではないでしょうか。 半導体製造工程は、大きく分けて前工程と後工程の2つに分かれます。 この記事では、半導体ができるまでの全工程を、準備から最終検査まで図解付きでわかりやすく解説します。
近年注目を浴びている半導体ですが、「製造工程が複雑でよくわからない」という方もいらっしゃるのではないでしょうか。 半導体製造工程は、大きく分けて前工程と後工程の2つに分かれます。 この記事では、半導体ができるまでの全工程を、準備から最終検査まで図解付きでわかりやすく解説します。
半導体の性能を支える「シリコンウエハー」は、どのように作られているのでしょうか。原材料となるケイ石の採取から、高純度化、単結晶化、そして精密な加工まで、その工程は想像以上に緻密です。 さらに、電気特性・平坦度・清浄度といった厳しい品質管理によって、はじめて高性能なウエハーが完成します
今回は、菅製作所のALD装置を導入している、北海道大学 量子集積エレクトロニクス研究センター 特任教授 工学博士 橋詰 保(はしづめ たもつ)氏にお話を伺いました。 橋詰特任教授は、ALD装置を「半導体デバイス」の研究に使うため研究センターに導入し、大学院学生との研究や企業との共同研
テスト成膜事例紹介 粉体にALD成膜可能なSAL1000Bでφ300μm TiビーズにAl2O3成膜してみた結果をご紹介します。 詳しくはこちらのレポートを見てもらいたいのですが、成膜条件は下記のようにセッティングを行い成膜しました。 成膜条件
密閉空間で試料表面の薬液エッチングができます。3個の噴射ノズル(薬液エッチング用・純粋洗浄用・N2乾燥用)を持ち、各噴霧時間と噴霧順序を任意に設定可能な、コンパクト卓上タイプの簡易ウェットエッチング装置です。 ドライエッチング装置までは導入できない場合や、研究開発の実験現場で簡易的に
テスト成膜事例紹介 粉体にALD成膜可能なSAL1000Bでφ45μm Ni粉体にAl2O3成膜してみた結果をご紹介します。 詳しくはこちらのレポートを見て貰いたいのですが、成膜条件は下記のようにセッティングを行い成膜しました。 使用装置:SAL1
菅製作所の【Φ1mスペースチャンバー】の製品情報について 航空宇宙産業は関連技術分野が広く、日本の技術が活きる産業です。その中でも超小型衛星の研究が進み、 小型化や軽量化を図るための新素材、センサー、搭載機器などの開発技術がますます必要とされています。 スペースチャンバーは衛星
SPS(Spark Plasma Sintering) 焼結法またはPECS(Pulsed Electric Current Sintering) とも呼ばれる高エネルギー密度加工を応用した、高性能・高品質焼結を可能とする新世代の材料合成装置です。 経費を抑えて短時間で多様な実験をこ
シェルック油圧クレーンは菅製作所で設計・製造・販売を一挙に手掛けております。 「シェルック300」「シェルック500」「シェルック500A」の3タイプがあり、ホタテ養殖船、牡蠣養殖船及び小型定置船に幅広く採用されています。 とくにシェルック300は他社製と比べ小型で、小型船に多
光放出電子顕微鏡(MyPEEM)は、紫外光などの短波長の光を照射し、サンプルから放出される光電子を検出することで、サンプル表面の仕事関数をリアルタイムで可視化することができる顕微鏡です。 主な用途として、薄膜の成長過程や触媒反応の動的過程の追跡など。 ガスの吸着、脱離による表面
テスト成膜事例紹介 SSP1000キュービックスパッタ装置を使ってTMP(ターボ分子ポンプ)無し、RP(ロータリーポンプ)のみでスパッタ成膜できるか実験してみたことがあります。今回のブログではその実験結果をご紹介いたします。 簡単に結論だけ申し上げると、TMP(ターボ分子ポンプ
テスト成膜事例紹介 SSP1000キュービックスパッタ装置に3mm厚、Φ50.8mmに加工したアルミ合金をセッティングして銅の粉末にアルミ成膜してみました。 下記写真を見ていただくと銅の色からアルミのシルバーにしっかり色が変わっていることがわかります。 このように社内のS
© 2026 Suga All Rights Reserved.