粉体の表面改質とは?ALD・スパッタリングなど成膜の主な手法と選び方を解説
粉体材料に新しい機能を持たせたいとき、鍵を握るのが「表面改質」です。 電池材料や触媒、セラミックス、化粧品原料など、さまざまな分野で粉体の性能を底上げする技術として注目されていますが、「表面改質」と「成膜」という言葉の整理がつかず、自分の研究テーマにどの手法が向いているのか判断しかね
粉体材料に新しい機能を持たせたいとき、鍵を握るのが「表面改質」です。 電池材料や触媒、セラミックス、化粧品原料など、さまざまな分野で粉体の性能を底上げする技術として注目されていますが、「表面改質」と「成膜」という言葉の整理がつかず、自分の研究テーマにどの手法が向いているのか判断しかね
磁性材料と聞くと、専門的で少し縁遠い言葉に感じるかもしれません。 しかし実際には、EVモーターやスピーカーから、ハードディスクやMRI検査まで、私たちの生活を陰で支えている身近な材料です。 本記事では、磁性材料の基礎知識から硬磁性・軟磁性・半硬磁性という3つの分類、研究開発・製
私たちが毎日手にするスマートフォンやタブレットの画面には、目に見えないほど薄い「透明なのに電気を通す膜」が使われています。この膜を作る技術がITO成膜です。 ITO成膜はディスプレイやタッチパネル、太陽電池、防曇ヒーターなど幅広い製品を支える基盤技術ですが、成膜方法が複数あり、それぞ
新しい成膜装置の導入を検討する際、「実際に自分のサンプルでどんな膜ができるのか、購入前に確認したい」というご相談をいただくことがあります。装置は決して安い投資ではないため、まずは1枚だけ試作し、狙った膜が得られるかを確認してから導入を判断したい、というお客様の声にお応えする形でテスト成膜サ
しかし、大型装置を置くスペースがない。サンプルに本当に成膜できるか分からない。来期予算や科研費申請に向けて、まずは装置構成や概算を知りたい。 大学・公的研究機関の研究室や、企業のR&D部門では、このようなお悩みを持つ方も少なくありません。 ALDは、原子層レベルで薄膜を
新しい研究テーマを立ち上げる際、成膜環境をどのように整えるかは大きな課題のひとつです。 スパッタリング装置やALD装置を使いたい。 できれば研究室内に占有できる装置を置きたい。 しかし、予算や設置スペースには限りがある。 大学の理工学系学部や公的研究機関では、こ
ALD(原子層堆積)装置で再現性の高い成膜を行い、安定して使い続けるためには、適切なメンテナンスが欠かせません。 本記事では、ALD装置のメンテナンスに関するよくある質問をQ&A形式でわかりやすくまとめました。 日常点検のポイントやトラブル時の原因切り分け方法など、実務
スパッタ装置を安定して使い続けるためには、適切なメンテナンスが欠かせません。 本記事では、スパッタ装置のメンテナンスに関するよくある質問をQ&A形式でわかりやすくまとめました。 日常点検のポイントやトラブル時の確認方法など、実務に役立つ内容を紹介しています。ぜひ参考にし
半導体製造の後工程で欠かせない「モールディング(封止)」。 本記事では、モールディングの役割や仕組みをはじめ、代表的なトランスファー方式・コンプレッション方式の違い、実際の工程フローまでをわかりやすく解説します。 なぜ半導体チップを樹脂で覆う必要があるのか、どのようにして信頼性
半導体が外部回路とつながり、私たちの身近な電子機器が正しく動くために欠かせないのが「ワイヤーボンディング」です。 本記事では、後工程の中でも特に重要なこの技術について、基本的な原理や役割、工程の流れをわかりやすく整理しました。 さらに、主流となっているボールボンディングとウェッ
半導体製造の後工程において、製品の品質や信頼性を左右する重要なプロセスである「ダイボンディング」。 ウエハーから切り出された微細な半導体チップを、基板やリードフレームに高精度で固定するこの工程は、放熱性や電気特性、さらには製品寿命にも大きく関わります。 本記事では、ダイボンディ
半導体製造の後工程の中でも、製品の品質や歩留まりを大きく左右するのが「ダイシング工程」です。 1枚のウエハーを個々のチップへ切り分けるこの工程では、切断方式や装置条件の違いが、クラックや欠けの発生、さらには最終的な信頼性にまで影響を与えます。 本記事では、ダイシングの基本的な役
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