モールディング(半導体封止工程)とは?仕組み・方式をわかりやすく解説
半導体製造の後工程で欠かせない「モールディング(封止)」。 本記事では、モールディングの役割や仕組みをはじめ、代表的なトランスファー方式・コンプレッション方式の違い、実際の工程フローまでをわかりやすく解説します。 なぜ半導体チップを樹脂で覆う必要があるのか、どのようにして信頼性
半導体製造の後工程で欠かせない「モールディング(封止)」。 本記事では、モールディングの役割や仕組みをはじめ、代表的なトランスファー方式・コンプレッション方式の違い、実際の工程フローまでをわかりやすく解説します。 なぜ半導体チップを樹脂で覆う必要があるのか、どのようにして信頼性
半導体が外部回路とつながり、私たちの身近な電子機器が正しく動くために欠かせないのが「ワイヤーボンディング」です。 本記事では、後工程の中でも特に重要なこの技術について、基本的な原理や役割、工程の流れをわかりやすく整理しました。 さらに、主流となっているボールボンディングとウェッ
半導体製造の後工程において、製品の品質や信頼性を左右する重要なプロセスである「ダイボンディング」。 ウエハーから切り出された微細な半導体チップを、基板やリードフレームに高精度で固定するこの工程は、放熱性や電気特性、さらには製品寿命にも大きく関わります。 本記事では、ダイボンディ
半導体製造の後工程の中でも、製品の品質や歩留まりを大きく左右するのが「ダイシング工程」です。 1枚のウエハーを個々のチップへ切り分けるこの工程では、切断方式や装置条件の違いが、クラックや欠けの発生、さらには最終的な信頼性にまで影響を与えます。 本記事では、ダイシングの基本的な役
半導体製造の前工程における「電極形成」は、トランジスタなどの素子と外部回路を電気的につなぐ役割を担います。 いわば半導体内部の「電気の通り道」となる工程ですが、近年は回路の微細化と高集積化が進み、十数層に及ぶ多層配線が主流となりました。 そこで活躍するのが、銅メッキとCMPを組
半導体の品質と信頼性を支えているのが、製造工程の各段階で行われる「検査」です。 前工程ではウエハーの膜厚や寸法、欠陥を細かく確認し、不良を早期に発見します。 後工程では、電気特性や機能、外観を厳しく評価し、バーンインテストによって初期故障も排除します。 こうした検査の積み
半導体の高性能化を支えるうえで、欠かせない存在となっているのが「CMP(平坦化)工程」です。 成膜やエッチングを重ねることで生じるウエハー表面のわずかな凹凸は、露光精度の低下や配線不良を招き、製品品質や歩留まりに大きな影響を与えます。 CMP(平坦化)は、化学作用と機械作用を組
半導体製造の前工程において、中心的な役割を担うのがフォトリソグラフィーです。 フォトマスクと呼ばれる転写用原版に描かれた回路パターンを、光を用いてウエハーや成膜された薄膜上に正確に転写することで、微細な回路構造が形成されます。 この技術は半導体デバイスをはじめ、プリント基板や液
半導体製造はますます精密さが求められ、ほんのわずかな塵や水分が歩留まりを左右する繊細な工程です。 その「高精度」な工程を実現するためにあるのが、真空チャンバーです。 薄膜形成、エッチング、露光など、主要な半導体プロセスの多くは「真空環境がなければ成り立たない」と言われるほど、真
半導体の微細化が進む今、回路の形状を精密に作るために欠かせないのがエッチング工程です。 ウエハーに成膜された材料を、必要な部分だけ正確に残し、不要な部分を削り取るこのプロセスは、デバイス性能を左右する重要なステップです。 本記事では、エッチングの基礎から、2つの手法による違い、
半導体の性能を決める“心臓部”ともいえる工程が、ウエハー内部へ不純物(ドーパント)を精密に注入する「イオン注入」です。 トランジスタのしきい値電圧やスイッチング速度など、デバイスの動作を左右する重要な特性は、この工程の精度によって大きく変わります。 イオンを電場で加速し、狙った
電子を加速させて気体分子を電離し、その電流から圧力を求める冷陰極電離真空計。 機械的な構造が少なく、広い圧力範囲をカバーできる点で多くの研究現場や真空装置に利用されています。 本記事では、冷陰極電離真空計の原理・構造・測定の仕組みをわかりやすく解説。 さらに、扱う際の注意
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